華虹半導(dǎo)體正式登陸科創(chuàng)板，為今年以來A股最大IPO

(資料圖)

（CWW）8月7日，華虹公司正式登陸科創(chuàng)板，其發(fā)行定價(jià)52元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍、市凈率為2.19倍。根據(jù)發(fā)行價(jià)計(jì)算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。

華虹半導(dǎo)體募集資金總額為212.03億元，超過180億元的預(yù)計(jì)融資額，使其成為A股年內(nèi)最大IPO項(xiàng)目，同時(shí)也是科創(chuàng)板史上第三大IPO項(xiàng)目，其募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。據(jù)招股書披露，此次募資的125億元將用于華虹制造（無錫）項(xiàng)目、20億元用于工廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、25億元將用于特色工藝技術(shù)研發(fā)、10億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

招股書顯示，華虹制造（無錫）項(xiàng)目是總投資為67億美元，于2023年初開工，2024年四季度完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)。此項(xiàng)目實(shí)施主體是今年6月剛成立的華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司，由華虹半導(dǎo)體全資子公司上海華虹宏力100%持股。

據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體2005年成立，是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過 25 年的技術(shù)積累，長期堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，華虹是中國大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠，市場(chǎng)份額為3.0%。

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