龍芯中科：預計年底發(fā)布3A6000產(chǎn)品

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8月4日，龍芯中科披露最新調研紀要稱，在服務器市場，存力的需求確實比算力的需求更大。龍芯在過去大概 10 年左右的時間內(nèi)一直專注于提升單核通用處理器的性能，2021 年在系統(tǒng)掌握了單核通用處理器和操作系統(tǒng)的關鍵核心技術的基礎上，公司開始發(fā)力服務器芯片。

其進一步稱，公司在去年推出了 16 核的應用于服務器領域的 CPU產(chǎn)品 3C5000，并于今年發(fā)布了 32 核的 3D5000 芯片產(chǎn)品，服務器芯片產(chǎn)品競爭力大幅提升。同時供應鏈也非常穩(wěn)健。

生態(tài)方面，基礎軟件基本沒有問題了，包括內(nèi)核、編譯器等基礎應用。行業(yè)軟件還需要繼續(xù)深耕，不同行業(yè)有不同的應用需求，還需要一定時間積累。我們的目標是能夠把底層支撐做好，來配合客戶的需求。

市場業(yè)務方面，服務器對穩(wěn)定性要求很高，產(chǎn)業(yè)鏈上服務器的研發(fā)需要時間周期，已經(jīng)有不少產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴在基于龍芯芯片研發(fā)服務器產(chǎn)品，會陸續(xù)推出基于 3C5000 的雙路、四路服務器產(chǎn)品。同時龍芯也在做白牌服務器，品質好，成本也有優(yōu)勢，在特定行業(yè)與領域在用，目前這部分業(yè)務也在持續(xù)地增長。品牌方的服務器產(chǎn)品也在合作當中，預計今年下半年能夠在市場中看到。

產(chǎn)品后續(xù)研發(fā)方面，龍芯中科也將繼續(xù)研發(fā)并推出 16 核的 3C6000，32 核的 3D6000 產(chǎn)品，性能將比上一代產(chǎn)品大幅度提升，成本還要再控制。

龍芯中科表示，服務器業(yè)務屬于公司增量業(yè)務，市場空間是很樂觀的，在該領域公司同樣也會充分發(fā)揮龍芯產(chǎn)品性價比的優(yōu)勢，隨著公司產(chǎn)品的不斷迭代更新，公司在服務器市場競爭力也將會不斷增強。

對于公司 3A6000 目前的進展，龍芯中科稱，龍芯 3A6000 內(nèi)部的工作基本告一段落，在這個基礎上將會提供樣片給到整機廠商和相關測試機構，預計今年年底會正式發(fā)布3A6000 產(chǎn)品，屆時整機廠商會同步推出基于 3A6000 的整機。

3A6000 是 4 核 8 線程的產(chǎn)品，主要應用于桌面 PC 領域，性能較之 3A5000 有 50%的提升，每 GHz SPEC 分值達到 17 分左右。后續(xù)將繼續(xù)研發(fā) 16 核的 3C6000 和 32 核的 3D6000，應用于服務器領域。

結合市場需求，3A6000 的下一代將是 3B6000，四大四小八個核，內(nèi)置自研 GPGPU。大核爭取通過結構優(yōu)化再提高性能 20%以上。在 3B6000 的基礎上，再采用更先進工藝研制 7000 系列。下半年將會開展更先進工藝的技術準備工作，由于龍芯堅持自研 IP，需要定制內(nèi)存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年時間。

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