SEMI:300毫米晶圓設(shè)備支出明年恢復(fù)增長,2026年達1188億美元

發(fā)布時間:2023-06-15 16:37:17  |  來源:集微網(wǎng)  


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據(jù)SEMI發(fā)布的最新報告,繼2023年下降之后,全球用于前端設(shè)施的300毫米(12英寸)晶圓廠設(shè)備支出明年預(yù)計將開始連續(xù)增長,到2026年達到1188億美元的歷史新高。

SEMI預(yù)計,今年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出下降18%至740億美元,2024年將增長12%至820億美元,在2025年增長24%至1019億美元,在2026年增長17%至1188億美元。

SEMI稱,市場對高性能計算、汽車應(yīng)用的強勁需求以及對內(nèi)存需求的增加將在三年期間推動設(shè)備投資支出達到兩位數(shù)百分比增長。

分地區(qū)來看,SEMI預(yù)計韓國將在2026年以302億美元的投資引領(lǐng)全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出,比2023年的157億美元增長近一倍。中國臺灣預(yù)計2026年將投資238億美元,高于今年的224億美元,而中國大陸是預(yù)計到2026年的支出將達到161億美元,高于2023年的149億美元。美國的設(shè)備支出預(yù)計將從今年的96億美元增長近一倍,到2026年達到188億美元。

從細分市場來看,代工行業(yè)預(yù)計將在2026年的設(shè)備支出中領(lǐng)先其他領(lǐng)域,達到621億美元,高于2023年的446億美元;其次是存儲器,為429億美元,較2023年增長170%;模擬支出預(yù)計將從5億美元增長至2026年的62億美元;微處理器/微控制器、分立器件(主要是功率器件)和光電子領(lǐng)域的支出預(yù)計將在2026年下降,而邏輯投資預(yù)計將上升。

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示,預(yù)計的設(shè)備支出增長浪潮凸顯了對半導(dǎo)體的強勁長期需求,代工和內(nèi)存行業(yè)將在這次擴張中占據(jù)突出地位,表明廣泛的終端市場和應(yīng)用對芯片的需求。

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