1152MB三級緩存天下無敵！AMD正式發(fā)布EPYC 9084X：96核心Zen4-環(huán)球精選

6月14日，舊金山現(xiàn)場報(bào)道，2022年3月，AMD發(fā)布了代號“Milan-X”(米蘭-X)的EPYC 7003X系列處理器，在原有Milan EPYC 7003系列的基礎(chǔ)上，加入3D V-Cache緩存，成為世界上首款采用3D芯片堆疊額數(shù)據(jù)中心CPU。

(相關(guān)資料圖)

EPYC 7003X系列的每個(gè)CCD上堆疊了64MB 3D緩存，八個(gè)CCD就是512MB，再加上原生的256MB三級緩存，合計(jì)就是768MB。

更關(guān)鍵的是，3D緩存、三級緩存具備同樣的訪問帶寬、延遲，可以視為一個(gè)整體，這就等于瞬間將三級緩存擴(kuò)大了三倍，由此帶來的性能提升堪稱恐怖。

如今，在新一代Genoa EPYC 9004系列的基礎(chǔ)上，AMD如法炮制，發(fā)布了Genoa-X EPYC 9084X系列，緩存規(guī)模更加暴力。

接下來就看看它到底有多么暴力。

首先，Genoa-X系列上使用的3D V-Cache技術(shù)，從原理到實(shí)現(xiàn)方式都和上代Milan-X系列，以及桌面上的銳龍7 5800X3D、銳龍7000X3D如出一轍。

3D緩存部分采用7nm制造工藝，因?yàn)椴恍枰壿嬰娐?、控制單元等，只需單純地堆砌SRAM陣列單元，所以容量可以做得更大，目前是64MB，兩倍于原生三級緩存。

3D緩存部分“面朝下”扣在5nm制造工藝的CCD之上，通過混合鍵合的方式組合成一個(gè)整體，通過TSV硅穿孔提供信號、電源傳輸通道。

MD也是目前唯一批量出貨混合鍵合封裝產(chǎn)品的企業(yè)。

由于3D緩存部分面積較小，因此還設(shè)計(jì)了結(jié)構(gòu)性的Die，同樣覆蓋在CCD、IOD之上，保證整體高度的一致性，便于封裝、散熱。

Genoa-X系列和Genoa系列一樣都是最多96個(gè)Zen4核心與384MB原生三級緩存，分為12個(gè)CCD，也就是每個(gè)CCD上自帶32MB三級緩存。

不同之處在于，Genoa-X在每個(gè)CCD上額外堆疊了64MB 3D緩存，12個(gè)CCD就是768MB，這樣一來總的三級緩存就達(dá)到了驚人的1152MB，也是處理器緩存史上第一次突破1GB。

如果再算上6MB一級緩存(每核心獨(dú)享64KB)、96MB二級緩存(每核心獨(dú)享1MB)，Genoa-X的緩存總量就是1254MB！

型號一共三款：

EPYC 9684X：

96核心192線程，頻率2.55-3.7GHz，三級緩存1152MB(384MB＋768MB)，默認(rèn)TDP 400W，可調(diào)范圍320-400W。

EPYC 9384X：

32核心64線程，頻率3.1-3.9GHz，三級緩存768MB，默認(rèn)TDP 320W，可調(diào)范圍320-400W。

EPYC 9184X：

16核心32線程，頻率3.55-4.2GHz，三級緩存768MB，TDP同上。

后兩款型號都開啟了8個(gè)CCD，三級緩存部分包括原生的256MB、3D堆疊的512MB。

另外，對比非3D緩存的EPYC 9004系列，緩存大增的同時(shí)，頻率不得不有所妥協(xié)，但主要只是降低了基準(zhǔn)頻率，最高加速頻率變化并不大。

性能方面，海量緩存帶來的優(yōu)勢可以說是斷崖式的，不過AMD并未對比原有的Genoa 9004系列，而是把競品拿過來好好欺負(fù)了一頓，60核心的旗艦級至強(qiáng)鉑金8490H完全沒法打，各種性能測試都是兩三倍的差異。

得益于超多核心、超大緩存兩大優(yōu)勢集于一體，Genoa-X系列實(shí)現(xiàn)了超高的計(jì)算密度，而且多處理器互連的效率非常高，幾乎可以呈線性提升。

按照官方說法，Genoa-X只需要8個(gè)節(jié)點(diǎn)，就可以達(dá)成傳統(tǒng)14個(gè)節(jié)點(diǎn)的性能水平。

戴爾、慧與(HPE)、聯(lián)想、超微等都將推出基于Genoa-X的產(chǎn)品。

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