韋樂平：光器件是發(fā)展瓶頸的瓶頸，光芯片是瓶頸的立方-焦點(diǎn)消息

（CWW）在6月14日舉辦的2023中國光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，中國電信集團(tuán)公司科技委主任韋樂平指出，光器件是發(fā)展瓶頸的瓶頸，光芯片是瓶頸的立方。

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韋樂平稱，降低量收剪刀差的關(guān)鍵是大幅降低網(wǎng)絡(luò)成本，光通信成為降價(jià)最慢的領(lǐng)域，其中光器件是瓶頸的瓶頸，而光芯片是瓶頸的立方。

? 摩爾定律適用分組、交換路由和存儲(chǔ)器等電域技術(shù)，但不適合以手工為主的光通信技術(shù)。

?傳輸系統(tǒng)：一個(gè)80波400GOPSK碼型的C6T＋L6T波段傳輸系統(tǒng)，光器件成本大約占90％。而800G/1.6T的成本將持續(xù)增加。

?核心路由器：一個(gè)400G核心路由器，光器件成本約占15％。隨容量提升，其背板芯片互連、板卡互連都將光化，光域份量將增加。

?光接入：隨著技術(shù)進(jìn)步和大規(guī)模集采，10G PON光模塊成本已降至35％。未來50G PON、WDM-PON的光模塊成本占比將更高。

?交換機(jī)：數(shù)據(jù)中心交換機(jī)的光模塊成本增速很快，在400Gbit/s速率，交換機(jī)的光模塊成本已經(jīng)超過交換機(jī)本身，高達(dá)50％。

韋樂平強(qiáng)調(diào)，光系統(tǒng)對(duì)于光器件的總體要求為兩高兩低：高速率、高集成、低功耗、低成本。提升光系統(tǒng)性能主要技術(shù)突破方向?yàn)?/span>光子集成、基于硅光的光電共封、光器件。

其中，光子集成（PIC）是主要突破方向，銦化磷（InP）是唯一的大規(guī)模單片集成技術(shù)，而硅光（SiP）是最具潛力的突破方向，可以將電域CMOS的投資、設(shè)施、經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)應(yīng)用于光域。

基于硅光的光電共封（CPO）是進(jìn)一步降低功耗、提升能效、提高速率，適應(yīng)AI大模型算力基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的關(guān)鍵之一。

光器件，特別是光芯片的技術(shù)創(chuàng)新是事關(guān)整個(gè)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的大事。韋樂平強(qiáng)調(diào)，“只有不斷地實(shí)現(xiàn)光器件、光芯片的創(chuàng)新，才能看到光通信行業(yè)的前景”。

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