機構：需求火爆，2023年AI服務器出貨量有望年增38.4%

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研究機構TrendForce日前發(fā)布預測，指出隨著AI服務器與AI芯片需求同步看漲，預計2023年AI服務器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出貨量將接近120萬臺，年增38.4%，占整體服務器出貨量近9%，至2026年占比將進一步提升至15%，該機構同步上修2022-2026年AI服務器出貨量年復合增長率至22%，而AI芯片2023年出貨量預計將增長46%。

該機構表示，英偉達GPU已成為AI服務器所搭載芯片的主流，市占率約60-70%，其次為云計算廠商自主研發(fā)的ASIC芯片，市占率逾20%。該機構認為，英偉達市占率高的主要原因有三：

其一，目前各國云服務業(yè)者（CSP）除了采購原有的英偉達A100與A800外，下半年需求也將陸續(xù)導入H100與H800，尤其新機種H100與H800在平均銷售單價（ASP）約為A100與A800的2-2.5倍，且英偉達同時積極銷售自家相關整機解決方案。

其二，高端GPU A100及H100的高獲利模式也是關鍵，由于旗下產(chǎn)品在AI服務器市場已擁有主導權的優(yōu)勢，據(jù)該機構研究，H100本身的價差也依據(jù)買方采購規(guī)模，會產(chǎn)生近5,000美元的差異。

其三，下半年ChatBOT及AI運算風潮將持續(xù)滲透至各種專業(yè)領域（如云端/電商服務、智慧制造、金融保險、智慧醫(yī)療及自動輔助等）的開發(fā)市場，同步帶動每臺搭配4-8張GPU的云端AI，以及每臺搭載2-4張GPU的邊緣AI服務器應用需求漸增，預估今年搭載A100及H100的AI服務器出貨量年增率將超過50%。

此外，該機構認為在高階GPU搭載的HBM上，今年H100等新品將升級至HBM3技術規(guī)格，傳輸速度也較HBM2e快，可提升整體系統(tǒng)運算效能。隨著高端產(chǎn)品如A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求逐步提升下，預計2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再增長約30%。

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