環(huán)球關(guān)注：聯(lián)發(fā)科將與英偉達(dá)結(jié)盟，打造Windows PC處理器、手機(jī)芯片

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據(jù)臺媒太報(bào)消息，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科將與英偉達(dá)結(jié)盟，共同打造芯片。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行董事長蔡力行與英偉達(dá)CEO黃仁勛，將在下周舉辦的COMPUTEX 2023活動(dòng)中現(xiàn)身，宣布Windows on Arm PC芯片等相關(guān)合作。通過本次合作，英偉達(dá)將重返A(chǔ)rm架構(gòu)PC市場和覬覦已久的手機(jī)芯片市場，而聯(lián)發(fā)科也將在英偉達(dá)的幫助下，在Arm芯片領(lǐng)域與高通競爭。

消息顯示，此次英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的合作，重點(diǎn)在于研發(fā)Windows PC的Arm架構(gòu)芯片，將英偉達(dá)的GPU整合入聯(lián)發(fā)科的5G SoC處理器當(dāng)中。

有消息人士透露，此次合作是英偉達(dá)主動(dòng)提出的，展現(xiàn)了該公司再度涉足Arm架構(gòu)PC芯片、智能手機(jī)芯片的企圖心。由于Arm架構(gòu)PC市場有著蘋果、高通兩大陣營，二者均通過完全自研的芯片，牢牢把握著市場份額，競爭壓力小，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作，將為這一市場注入活力。此次合作如順利完成，將是英偉達(dá)自2012-2013年Tegra 2/3芯片之后，時(shí)隔十年再度進(jìn)入手機(jī)市場。

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