中移芯昇科技亮相2023世界電信和信息社會(huì)日大會(huì)，展現(xiàn)科技創(chuàng)“芯”實(shí)力

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（CWW）近日，2023世界電信和信息社會(huì)日大會(huì)在安徽合肥舉辦。大會(huì)圍繞“時(shí)代新征程·歷史新起點(diǎn)·行業(yè)新使命”的主題，全面展示了信息通信業(yè)助力中國(guó)式現(xiàn)代化的重要成果。中移芯昇科技攜芯片產(chǎn)品，與中移物聯(lián)OneMO模組等產(chǎn)品一同亮相中國(guó)移動(dòng)展區(qū)，展現(xiàn)科技創(chuàng)“芯”實(shí)力。

芯片是“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，是信息技術(shù)產(chǎn)品最重要的基礎(chǔ)性部件。中移芯昇科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中移芯昇科技”)圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化，基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，目前已推出2款基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片——NB通信芯片CM6620和Cat1通信芯片CM8610。本次大會(huì)重點(diǎn)展出的CM6620休眠功耗低至0.9μA，CM8610是業(yè)內(nèi)首顆RISC-V內(nèi)核Cat1通信芯片，可應(yīng)用在智能表計(jì)、智慧安防、智慧城市、智慧交通、金融支付、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景，充分滿足客戶智能化和信息化發(fā)展需求。

未來(lái)，中移芯昇科技將繼續(xù)深耕芯片研發(fā)領(lǐng)域，開(kāi)拓更多物聯(lián)網(wǎng)智能化應(yīng)用場(chǎng)景，用“芯”助力數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為數(shù)字中國(guó)建設(shè)、信息通信行業(yè)發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。

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