(CWW)在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等基礎(chǔ)技術(shù)的協(xié)同發(fā)展下,數(shù)字經(jīng)濟(jì)正向更深層次、更廣領(lǐng)域探索,并與實(shí)體經(jīng)濟(jì)加速融合,成為推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級、助力經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵動力。這其中,5G技術(shù)演進(jìn)的第一階段順利完成,5G Advanced即將開啟新一輪5G創(chuàng)新,為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入全新活力。5月17日,2023世界電信和信息社會日大會拉開帷幕。在開幕式主旨演講環(huán)節(jié),高通中國區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧發(fā)表“新一輪5G創(chuàng)新蓄勢待發(fā) 激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟(jì)新活力”的主題演講。
演講內(nèi)容如下:
尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)、各位嘉賓,大家上午好!在5G和其它先進(jìn)技術(shù)的推動下,我們正邁向人與萬物智能互聯(lián)的世界。不同行業(yè)和社會發(fā)展呈現(xiàn)的趨勢,都在驅(qū)動對5G、AI、云計算等先進(jìn)技術(shù)的需求,如5G向企業(yè)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展;AI在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?;汽車正在成為車輪上的聯(lián)網(wǎng)計算機(jī);更加靈活和敏捷的未來工廠也進(jìn)入了我們的視野。
(資料圖片)
作為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心技術(shù)要素之一,5G在不斷演進(jìn),功能持續(xù)擴(kuò)展。目前,全球5G標(biāo)準(zhǔn)的第三個版本——3GPPRelease17已經(jīng)凍結(jié),這也代表5G技術(shù)演進(jìn)的第一階段順利完成。Release18正在進(jìn)行,5G Advanced也開啟了新一輪5G創(chuàng)新。
在現(xiàn)有5G技術(shù)基礎(chǔ)上,5G-Advanced將支持更多擴(kuò)展特性,比如面向較低復(fù)雜度物聯(lián)網(wǎng)終端和更多領(lǐng)域擴(kuò)展的NR-Light(也被稱為RedCap)、增強(qiáng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、非地面網(wǎng)絡(luò)等,這將使5G走進(jìn)更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用。
AI是和5G并行發(fā)展的另外一項關(guān)鍵技術(shù)。隨著5G加速擴(kuò)展,AI處理正不斷向邊緣側(cè)擴(kuò)展。高通公司認(rèn)為未來的人工智能將會是混合AI架構(gòu),AI會在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同運(yùn)行,使整個系統(tǒng)中的計算和處理能力以最有效的方式重新分布,開啟智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的規(guī)模化變革。
5G與AI的協(xié)同發(fā)展,幫助釋放彼此更大的技術(shù)潛能,將共同助力未來創(chuàng)新,加速各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
基于實(shí)現(xiàn)萬物智能互聯(lián)的愿景,高通的技術(shù)和產(chǎn)品處于關(guān)鍵行業(yè)趨勢的交匯點(diǎn)。憑借在無線連接、高性能低功耗計算和終端側(cè)AI領(lǐng)域的深厚積累,高通打造了領(lǐng)先的技術(shù)路線圖,將先進(jìn)的移動技術(shù)擴(kuò)展至幾乎所有類型的終端。
5G與終端側(cè)AI協(xié)同發(fā)展,為智能手機(jī)帶來全新應(yīng)用體驗。去年11月,高通發(fā)布了第二代驍龍8移動平臺,為旗艦智能手機(jī)帶來了多項首創(chuàng)特性和突破性能,比如:引入全球首個5G AI調(diào)制解調(diào)器,全球首個支持高頻多連接并發(fā)的Wi-Fi 7解決方案,全球首個認(rèn)知圖像信號處理器,以及開創(chuàng)性的AI、游戲和影像能力等。
自發(fā)布以來,第二代驍龍8成為5G旗艦終端的首選平臺。目前,近三十款搭載第二代驍龍8的旗艦機(jī)型已經(jīng)面市,收獲了用戶好評。
近期,生成式AI成為行業(yè)熱議的技術(shù)。今年MWC期間,高通展示了首次在Android手機(jī)上部署超過10億參數(shù)的“Stable Diffusion”生成式AI模型,基于文本提示,在15秒內(nèi)生成一張512x512像素的圖像,時延也能媲美云端。我們相信,邊緣側(cè)AI等前沿技術(shù)有望開啟智能手機(jī)全新創(chuàng)新周期,激發(fā)消費(fèi)者購買新機(jī)和換機(jī)的熱情。
為了更好地支持新一輪5G創(chuàng)新,高通在今年2月又推出了兩顆全新的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)芯片。驍龍X75是全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),同時引入第二代高通5G AI套件,在網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性等維度進(jìn)一步突破。驍龍X35則是全球首個5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),擁有卓越能效,支持出色的定位精度,助力5G擴(kuò)展至智能手表、入門級物聯(lián)網(wǎng)終端等豐富用例。
以5G和AI為代表的先進(jìn)技術(shù),也正在為汽車行業(yè)注入新動力。為了加速實(shí)現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的未來,我們打造了驍龍數(shù)字底盤,涵蓋汽車連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領(lǐng)域,幫助汽車廠商打造全新服務(wù)和應(yīng)用。憑借強(qiáng)大性能和眾多創(chuàng)新,驍龍數(shù)字底盤獲得了合作伙伴的青睞和消費(fèi)者的認(rèn)可。自2021年起,驍龍數(shù)字底盤支持中國汽車品牌推出了超過90款車型。
下周,高通將攜手眾多客戶和合作伙伴,舉辦首屆“高通汽車技術(shù)與合作峰會”,與業(yè)界共同探討如何利用領(lǐng)先科技推動汽車體驗升級和產(chǎn)業(yè)繁榮,并將全景式呈現(xiàn)驍龍數(shù)字底盤帶來的前沿創(chuàng)新,誠邀大家關(guān)注。
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合的大趨勢下,各行各業(yè)都有望從5G連接和邊緣計算中受益。我們持續(xù)與各方合作伙伴緊密協(xié)作,推動5G+AI的技術(shù)突破和應(yīng)用場景創(chuàng)新。
在過去一年,我們持續(xù)積極參與IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的技術(shù)驗證和外場測試;攜手合作伙伴完成5G毫米波高精度定位測試;與中國移動和多家手機(jī)廠商完成基于IMS數(shù)據(jù)通道的5G新通話端到端業(yè)務(wù)驗證;此外,我們還積極探索“5G無界XR”的廣闊應(yīng)用前景,該解決方案屢獲行業(yè)殊榮;我們還積極參與編制由工聯(lián)院組織的《面向特定行業(yè)的“5G全連接工廠”組網(wǎng)技術(shù)及驗證研究報告》,推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)更廣泛地發(fā)展。
“智相聯(lián),萬物生”,高通將一直秉承“植根中國、分享智慧、成就創(chuàng)新”的發(fā)展思路,攜手生態(tài)伙伴,加速移動生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新,激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟(jì)新活力。
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