iSIM已經(jīng)到來，它是否會取代eSIM？

（CWW）去年，eSIM在整個科技界受到關(guān)注熱議，甚至因?yàn)閕Phone 14而變得家喻戶曉。越來越多企業(yè)希望在其聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)解決方案中配置eSIM。Juniper Research也發(fā)布預(yù)測，到2027年，eSIM市場規(guī)模將達(dá)到163億美元。然而，iSIM或者說“集成式SIM卡”的面世卻影響了業(yè)界對eSIM的發(fā)展預(yù)期……

eSIM已開始退場？

(資料圖片僅供參考)

有人不免質(zhì)疑，eSIM才剛剛登場，就要被取代了嗎?事實(shí)上，確實(shí)如此。傳統(tǒng)SIM卡誕生于上世紀(jì)90年代初，然而，這些SIM卡卻逐漸顯得過時。為此，業(yè)界開始了對潛在替代方案的漫長探索。因此，eSIM與iSIM能夠在短期內(nèi)同步入場也就不足為奇了。必須認(rèn)清的是，兩種新型SIM卡都還處于起步階段，因而可能會共存多年，這就需要掌握二者各自的差異化優(yōu)勢。

eSIM卡即“嵌入式SIM卡”可永久地集成到設(shè)備中，讓用戶無需更換新的SIM卡即可切換網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商，且所有操作都可以遠(yuǎn)程執(zhí)行。這不僅意味著整個行業(yè)無需生產(chǎn)大量SIM卡，還將為企業(yè)和消費(fèi)者帶來極大的靈活性。

iSIM即“集成式SIM卡”也具備這個優(yōu)勢，但主要區(qū)別在于，iSIM基本上不能稱之為SIM卡，它是將傳統(tǒng)SIM卡功能直接集成到設(shè)備的中央處理器中。從理論上講，iSIM終將完全取代eSIM，但這顯然要花費(fèi)很長一段時間（若真的發(fā)生）。這是因?yàn)閕SIM完全集成于設(shè)備中，其開發(fā)過程更加復(fù)雜且更為耗時，不如普通SIM卡或eSIM那樣能夠“即插即用”。正因如此，制造商有時可能更傾向于使用eSIM，以推動產(chǎn)品更快上市。

Mini SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡全部消亡！

制造商為何選擇iSIM而非eSIM?“關(guān)鍵”差異在于尺寸大小。由于iSIM完全集成在設(shè)備的CPU內(nèi)，因而相比eSIM能夠節(jié)省98%的占用空間。對設(shè)備制造商而言，如何縮小SIM卡尺寸一直是他們在創(chuàng)新研發(fā)時的重要研究課題，這也推動SIM卡從mini-SIM到micro-SIM再到nano-SIM的持續(xù)向小演變。iSIM則在完全移除“物理SIM卡”的同時保留了SIM的功能，無疑是SIM卡的一次突破性變革。

SIM卡尺寸為何如此重要?首先，尺寸將影響所能連接的設(shè)備。iSIM支持業(yè)界打造更小尺寸的終端設(shè)備，這對于物聯(lián)網(wǎng)和M2M應(yīng)用至關(guān)重要。其次，iSIM不是獨(dú)立的專用組件，因而功耗更低。事實(shí)上，與普通SIM卡或eSIM相比，一張iSIM卡的功耗約降低70%。盡管iSIM的開發(fā)可能更復(fù)雜，周期也更長，然而iSIM一旦進(jìn)入生產(chǎn)階段，其集成化設(shè)計(jì)將減少組件使用，從而能夠節(jié)約一半的實(shí)際制造成本。

iSIM將為物聯(lián)網(wǎng)市場帶來哪些變化？

盡管iSIM能夠?yàn)樵O(shè)備制造商帶來的諸多好處還未兌現(xiàn)，但卻是顯而易見的。然而，iSIM又將為全球物聯(lián)網(wǎng)或M2M通信帶來怎樣的變革？

一方面，iSIM的小尺寸將助推整個行業(yè)打造出更多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，制造成本更低且功耗更低。這對于實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要。眾所周知，規(guī)?；恢笔俏锫?lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0部署的價值所在。例如：對于需要連接數(shù)千臺設(shè)備的制造流程或連通全部停車位的停車場來說，降低每個連接點(diǎn)的成本將帶來重大影響，并能讓以往受限于高成本的用例實(shí)現(xiàn)部署。

另一方面，iSIM與eSIM一樣能夠根據(jù)用戶需求切換到其他不同網(wǎng)絡(luò)和連接服務(wù)提供商，這一功能特性能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備制造商帶來巨大價值。其中一個用例就是設(shè)備的網(wǎng)間漫游，無論是跨境漫游還是公網(wǎng)與專網(wǎng)間漫游。一直以來，業(yè)界都在推進(jìn)實(shí)現(xiàn)設(shè)備在網(wǎng)間的“無縫切換”。這也就要求聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在中央廠房完成制造后，一旦被運(yùn)往世界各地市場，需要能快速獲取所需配置文件來構(gòu)建即時本地連接。然而，若設(shè)備使用的是傳統(tǒng)SIM卡，用戶則必須為每個地區(qū)準(zhǔn)備不同的SIM卡，這無疑相當(dāng)繁瑣且成本更高。

盡管iSIM是否會完全取代eSIM還有待商榷，但可以肯定的是，物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商自此有了更多可用工具。這也意味著，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的制造和配置將變得更加便捷、更靈活且更經(jīng)濟(jì)高效。“大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)”和萬物互聯(lián)的美好場景將指日可待。

總之，SIM技術(shù)以及5G、專網(wǎng)和衛(wèi)星連接等技術(shù)的快速發(fā)展使得工業(yè)4.0不再是空想。業(yè)界暢想已久的 “智慧城市”、“智慧機(jī)場”已經(jīng)近在眼前，而iSIM顯然是實(shí)現(xiàn)這一切的關(guān)鍵所在。

（作者：Luc Vidal-Madjar, BICS物聯(lián)網(wǎng)解決方案主管）

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