頭條：SEMI：2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1076 億美元

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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI日前報(bào)告稱，半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額從2021年的1026億美元增長了5%， 達(dá)到去年1076億美元的歷史紀(jì)錄。

盡管中國大陸在2022年的投資步伐同比放緩了5%，但中國大陸仍連續(xù)第三年成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，銷售額達(dá)283億美元。中國臺灣是第二大設(shè)備支出目的地，增長8%，達(dá)268億美元，這是該地區(qū)連續(xù)第四年增長。韓國的設(shè)備銷售額縮減了14%，達(dá)215億美元。歐洲的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資激增了93%，而北美則增長38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長34%和7%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說：“2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高，源于該行業(yè)正在努力增加工廠產(chǎn)能，以支持高性能計(jì)算和汽車等關(guān)鍵終端市場的長期增長和創(chuàng)新。此外，這些結(jié)果還反映了各地區(qū)為避免未來半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)芤咔橄拗贫M(jìn)行的投資和決心。”

2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了8%，而其他前道細(xì)分市場的銷售額增長了11%。在2021年的強(qiáng)勁增長后，去年組裝和封裝設(shè)備的銷售額下降了19%，而總測試設(shè)備銷售額同比收縮了4%。

按地區(qū)劃分的年度銷售額（單位：十億美元）及同比變化率

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