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DIGITIMES Research預估2023年全球智能手機應用處理器(AP)出貨將減少11.8%,僅11.14億顆。主因智能手機出貨衰退與AP庫存去化,包括聯發(fā)科、高通與蘋果等前三大AP供應商出貨皆將減少。
報道指出,聯發(fā)科市占將蟬連第一,高通次之。值得注意的是,高通將因三星電子Exynos產品線進入重整期,而成為最大受益者。
數據研究機構Counterpoint在2月22日發(fā)布分析報告稱,2023年智能手機市場將保持年同比持平。報告指出,2023年上半年庫存將有所調整,而2023年下半年需求有望回升。預計到2023年下半年底,過剩的智能手機AP/SoC庫存將恢復正常水平。半導體行業(yè)目前表現出周期性而非結構性疲軟,預計2023年上半年市場將會低迷。2023年下半年,隨著OEM廠商開始補充庫存并準備發(fā)布旗艦產品,市場有望迎來增長。
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