天天新資訊：高通推出全球首款符合GSMA標(biāo)準(zhǔn)的iSIM

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高通與泰雷茲在2023年世界移動(dòng)大會(huì)上宣布，全球首個(gè)符合GSMA標(biāo)準(zhǔn)的可商用部署的iSIM在驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)上獲得認(rèn)證。

iSIM將取代目前在蘋果、三星、谷歌和其他一些高端智能手機(jī)中使用的eSIM。eSIM本身取代了1991年問世的老式實(shí)體SIM卡——當(dāng)時(shí)Giesecke & Devrient為芬蘭移動(dòng)運(yùn)營商Radiolinja生產(chǎn)了300個(gè)。

用可編程SIM卡（無論是eSIM還是iSIM）取代實(shí)體SIM卡，為消費(fèi)者提供了更大的靈活性，他們可以借助應(yīng)用程序快速從一個(gè)移動(dòng)運(yùn)營商切換到另一個(gè)運(yùn)營商。具有兩個(gè)eSIM（或一個(gè)eSIM + 1個(gè)物理SIM）的智能手機(jī)能夠使用兩個(gè)不同的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。這使得消費(fèi)者能夠在從一個(gè)地區(qū)移動(dòng)到另一個(gè)地區(qū)時(shí)切換網(wǎng)絡(luò)，或者使用一個(gè)網(wǎng)絡(luò)提供一種服務(wù)（如語音和短信），而使用另一個(gè)網(wǎng)絡(luò)提供另一種服務(wù)（如5G數(shù)據(jù)）。

與eSIM一樣，iSIM也支持遠(yuǎn)程配置，并提供了另一個(gè)優(yōu)勢——盡管它主要面向智能手機(jī)廠商，而不是消費(fèi)者。eSIM集成到智能手機(jī)中，但由于它是一個(gè)單獨(dú)的組件，因此仍然占用了設(shè)備內(nèi)寶貴的空間。作為手機(jī)主處理器的一部分，一個(gè)iSIM釋放了原本會(huì)被一個(gè)單獨(dú)的eSIM占用的空間。這可能意味著智能手機(jī)OEM的元器件成本降低，同時(shí)比eSIM更容易在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)。

然而，消費(fèi)者可能在其他不太明顯的方面受益于iSIM。智能手機(jī)的內(nèi)部空間有限，越來越多的處理器、內(nèi)存、天線、傳感器和其他元器件都擠在一個(gè)小空間里。雖然很小，但通過移除設(shè)備中的eSIM(更少的物理SIM卡和SIM卡托盤)釋放出的內(nèi)部空間為更大的電池和其他元器件提供了更多的空間。這將反過來為設(shè)備所有者提供更好的用戶體驗(yàn)。

TechhInsights新興設(shè)備技術(shù)（EDT）服務(wù)預(yù)計(jì)，到2023年，eSIM使智能手機(jī)出貨量每年增長15%。雖然iPhone將在2023年繼續(xù)主導(dǎo)eSIM智能手機(jī)市場，但它在智能手機(jī)市場的份額實(shí)際上將下降到65%，這反映了其他智能手機(jī)廠商的更多參與。

針對(duì)智能手機(jī)的iSIM的發(fā)展預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)eSIM智能手機(jī)的銷售產(chǎn)生即刻的短期影響。這是因?yàn)楦咄ㄔ隍旪? Gen 2移動(dòng)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了iSIM，這是一種高級(jí)智能手機(jī)解決方案。我們預(yù)計(jì)，首批提供高通iSIM實(shí)現(xiàn)的智能手機(jī)將在2023年下半年上市，可能出現(xiàn)在三星Galaxy Z可折疊手機(jī)等超高端智能手機(jī)中。

在這一點(diǎn)上，一個(gè)懸而未決的問題是，中國電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)是否會(huì)允許使用iSIM功能的智能手機(jī)在中國銷售；目前，中國暫時(shí)不支持銷售eSIM智能手機(jī)，想必iSIM智能手機(jī)也一樣。有跡象表明，中國可能很快會(huì)結(jié)束對(duì)eSIM智能手機(jī)的限制。如果出現(xiàn)這種情況，它可能會(huì)為支持eSIM和iSIM的智能手機(jī)打開大門，小米和榮耀等廠商將很快的支持新的解決方案。

關(guān)鍵詞： GSMA iSIM