移遠(yuǎn)通信推出新一代3GPP R17工業(yè)級(jí)5G通信模組，加速賦能全球FWA和eMBB市場(chǎng)|天天即時(shí)看

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（CWW）2023年2月27日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布，率先推出符合3GPP Release17標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G NR模組RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模組皆采用工規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，相比前代5G產(chǎn)品，在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、功耗、時(shí)延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色，能夠輕松滿足5G固定無線接入（FWA）、增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB）以及工業(yè)自動(dòng)化等快速增長(zhǎng)的垂直市場(chǎng)對(duì)無線通信能力的更高要求。

移遠(yuǎn)RG650E和RG650V系列分別基于高通技術(shù)公司最新推出的驍龍?X75和X725G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持5G非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）和獨(dú)立組網(wǎng)（SA）兩種模式，其中RG650E在sub-6GHz頻譜下最高支持300MHz帶寬，RG650V最高支持200MHz帶寬。兩個(gè)系列模組皆采用Option 3x/ 3a/ 3 和Option 2網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)，可向后兼容全球LTE和WCDMA網(wǎng)絡(luò)。

移遠(yuǎn)還可提供與RG650x模組配套的SoC解決方案，該方案支持最新的Wi-Fi7技術(shù)，能夠大大提升客戶應(yīng)用的傳輸速率，降低時(shí)延，增強(qiáng)整體網(wǎng)絡(luò)容量。同時(shí)，該模組也支持OpenWRT，針對(duì)網(wǎng)絡(luò)路由功能，支持更廣泛的上層生態(tài)應(yīng)用。

在硬件配置上，RG650E和RG650V內(nèi)部集成四核A55處理器，支持5G下行載波聚合，使5G通信速率實(shí)現(xiàn)大幅提升。這也意味著，RG650x將通過媲美光纖的通信性能，為一系列對(duì)網(wǎng)絡(luò)速度要求非常高的工業(yè)、企業(yè)和家庭應(yīng)用帶來更加穩(wěn)定、流暢的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，例如CPE、家庭網(wǎng)關(guān)、企業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)路由器、移動(dòng)熱點(diǎn)等FWA設(shè)備，高清視頻直播、AR/VR設(shè)備、無人機(jī)等eMBB終端，以及自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車（AGV）、遠(yuǎn)程控制和機(jī)器人等工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用。

移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴表示：“很高興移遠(yuǎn)再次引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，基于領(lǐng)先的驍龍X75和X72推出業(yè)內(nèi)更先進(jìn)的5G NR通信模組。我們的5G R17新品支持前所未有的強(qiáng)大性能，且在通信能力上擁有諸多領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，面對(duì)快速增長(zhǎng)的5G FWA和eMBB全球市場(chǎng)，可以提供出色的Sub-6GHz、毫米波和Wi-Fi7解決方案?！?/p>

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“驍龍X75和X72是全球首個(gè)5GAdvanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，在性能、能效和靈活性方面帶來無與倫比的特性和功能，為眾多的應(yīng)用和用例帶來了理想的解決方案。我們非常高興地看到移遠(yuǎn)采用我們的全新調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，在包括FWA、家庭網(wǎng)關(guān)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等眾多關(guān)鍵垂直領(lǐng)域推動(dòng)5G的下一階段演進(jìn)?！?/p>

移遠(yuǎn)RG650E和RG650V系列支持高通?定位套件和第九代高通GNSS硬件（可同時(shí)支持GPS、BeiDou、Galileo、GLONASS、NavIC和QZSS），在大大簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)的同時(shí)，還可在各種使用環(huán)境下提供更快、更精準(zhǔn)、更可靠的定位服務(wù)。此外，該系列模組還提供多個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，如USXGMII、PCIe、USB 2.0/ 3.0/ 3.1、PCM等，同時(shí)支持VoLTE和VoNR等功能。

除了高性能5G模組，移遠(yuǎn)還可為全球客戶提供一系列與之相匹配的天線產(chǎn)品，幫助客戶優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)連接效率，簡(jiǎn)化設(shè)備開發(fā)過程。這些天線可以預(yù)先集成在移遠(yuǎn)模組內(nèi)，加快客戶產(chǎn)品上市時(shí)間，減少開發(fā)過程中的常見問題。

RG650E與RG650V系列5G模組將于2023年上半年提供工程樣片。歡迎蒞臨MWC巴塞羅那的移遠(yuǎn)展臺(tái)——5號(hào)展廳5A20，了解更多產(chǎn)品信息。

關(guān)鍵詞： 移遠(yuǎn)通信 5G通信模組 eMBB