比亞迪芯片子公司沖創(chuàng)業(yè)板 IGBT模塊全球銷售額排名第二

比亞迪擬拆分比亞迪半導(dǎo)體，并在深交所創(chuàng)業(yè)板上市有了最新進(jìn)展。目前，深圳證券交易所已經(jīng)受理比亞迪半導(dǎo)體首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請。

在深交所官網(wǎng)，同步公布了比亞迪半導(dǎo)體提交的 IPO 招股書的申報(bào)稿。

根據(jù)比亞迪半導(dǎo)體提交的 IPO 招股書，比亞迪半導(dǎo)體 IPO 擬募資總額為 26.86 億元。募集資金將用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動資金等三個(gè)領(lǐng)域。

比亞迪半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)就是功率半導(dǎo)體，其 IGBT 模塊全球銷售額排名第二，僅次于英飛凌。同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體還已經(jīng)量產(chǎn)了 SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等多種產(chǎn)品。

在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，比亞迪半導(dǎo)體共有 45 位股東，其中比亞迪股份占有股比最高，達(dá)到 72.3%。

技術(shù)儲備上，比亞迪半導(dǎo)體擁有 15 項(xiàng)核心技術(shù)、187 件核心專利。

面向未來，比亞迪半導(dǎo)體希望能夠不斷擴(kuò)大第三方市場，將產(chǎn)品出售給更多客戶。同時(shí)，加快產(chǎn)線建設(shè)和人才隊(duì)伍建設(shè)。

作為國內(nèi)布局新能源汽車最早、市值最高的車企之一，比亞迪希望拆分比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立上市是一個(gè)大膽的嘗試。面對國內(nèi)芯片行業(yè)的大環(huán)境，比亞迪半導(dǎo)體也代表著中國芯片行業(yè)一顆閃耀的星，獨(dú)立上市將受到更多關(guān)注。

一、將在深交所創(chuàng)業(yè)板上市 擬募資近 27 億元

比亞迪半導(dǎo)體 IPO 招股書顯示，公司將獨(dú)立于母公司比亞迪單獨(dú)上市。

比亞迪半導(dǎo)體擬公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)不超過 5000 萬股，公司股東不公開發(fā)售股份，公開發(fā)行的新股不低于本次發(fā)行后總股本的 10%。發(fā)行后，比亞迪半導(dǎo)體的總股本不超過 5 億股。

目前，比亞迪半導(dǎo)體的每股發(fā)行價(jià)格暫未正式公布。也就是說，募集資金總額暫時(shí)未知。

募集資金將有三個(gè)用途，其中包括新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動資金。

其中，新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項(xiàng)目投資總額為 7.36 億元，其中擬使用募集資金 3.12 億元。功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資總額為 20.74 億元，全部來自于募集資金。補(bǔ)充流動資金也全部來自擬募集資金，為 3 億元。

據(jù)此推算，比亞迪半導(dǎo)體在募集資金后將在三個(gè)項(xiàng)目中總共投資 31.10 億元。并且，IPO 擬募資總額為 26.86 億元。

6 月 29 日，比亞迪半導(dǎo)體上市申請已經(jīng)被深交所創(chuàng)業(yè)板受理，下一步還將進(jìn)行問詢、上市委會議、提交注冊等多個(gè)流程，比亞迪半導(dǎo)體 IPO 的更多細(xì)節(jié)也將隨著上市臨近而不斷公布。

二、去年?duì)I收超 14 億 IGBT 銷售額全球第二

除股票發(fā)行計(jì)劃外，比亞迪半導(dǎo)體在其 IPO 招股書中還公布了公司的基本情況和經(jīng)營狀況。

從業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)上看，2018 年度～2020 年度(截至當(dāng)年 12 月 31 日)，比亞迪半導(dǎo)體營業(yè)收入分別為 13.40 億元、10.96 億元和 14.41 億元，凈利潤分別為 1.04 億元、8511.49 萬元、5863.24 萬元。

其中，2019 年度相比 2018 年度營業(yè)收入同比下降 18.2%，凈利潤下降 18.07%。比亞迪半導(dǎo)體認(rèn)為，主要原因是受到新能源汽車行業(yè)補(bǔ)貼退坡影響，下游新能源汽車行業(yè)整體低迷，銷售額出現(xiàn)明顯下滑。

2020 年度新能源汽車行業(yè)回暖，營業(yè)額反超 2018 年度。不考慮股份支付費(fèi)用，2020 年比亞迪半導(dǎo)體凈利潤為 1.33 億元，相比 2019 年度增長 56.18%。2020 年，由于比亞迪半導(dǎo)體實(shí)施期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，股份支付后的凈利潤反而相比 2019 年有所下降。

值得注意的是，比亞迪半導(dǎo)體從 2018 年度～2020 年度研發(fā)投入占營業(yè)收入占比逐年升高，分別是 8.20%、8.87%、9.42%。

從經(jīng)營情況上看，比亞迪半導(dǎo)體從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應(yīng)、處理及控制。自 2004 年成立以來，比亞迪半導(dǎo)體以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

在汽車領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已量產(chǎn) IGBT、SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等產(chǎn)品，應(yīng)用于汽車的電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等領(lǐng)域。

在工業(yè)、家電、新能源和消費(fèi)電子領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體也已成功量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源 IC、LED 照明及顯示等產(chǎn)品。

從市場地位上看，在功率半導(dǎo)體方面，比亞迪半導(dǎo)體擁有從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統(tǒng)級應(yīng)用測試的全產(chǎn)業(yè)鏈 IDM 模式。2019 年～2020 年，比亞迪半導(dǎo)體在中國新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動控制器用 IGBT 模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，在國內(nèi)廠商中排名第一。

在 IPM 領(lǐng)域，2019 年比亞迪半導(dǎo)體 IPM 模塊銷售額在國內(nèi)廠商中排名第三，2020 年同樣保持國內(nèi)前三的地位。

在 SiC 器件領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn) SiC 模塊在新能源汽車電機(jī)驅(qū)動控制器中的規(guī)模化應(yīng)用。同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體也是全球首家、國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn) SiC 三相全橋模塊在電機(jī)驅(qū)動控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。

智能控制 IC 方面，比亞迪半導(dǎo)體工業(yè)級 MCU 芯片和車規(guī)級 MCU 芯片均已量產(chǎn)出貨并快速增長，是中國最大的車規(guī)級 MCU 芯片廠商。在電池保護(hù) IC 領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體從 2007 年就實(shí)現(xiàn)了對國際一線手機(jī)品牌批量出貨，目前已進(jìn)入眾多一線手機(jī)品牌廠商的供應(yīng)體系。

智能傳感器方面，比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了汽車、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控的多領(lǐng)域覆蓋及應(yīng)用。2019 年，比亞迪半導(dǎo)體的 CMOS 圖像傳感器銷售額在國內(nèi)廠商中排名第四。

在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體也是國內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)前裝車規(guī)級 LED 光源的半導(dǎo)體廠商。

三、比亞迪集團(tuán)是最大客戶 功率半導(dǎo)體是核心業(yè)務(wù)

2018～2020 年，比亞迪半導(dǎo)體主要客戶是比亞迪集團(tuán)，對比亞迪集團(tuán)的銷售額占總銷售額的 50% 以上。

2020 年，比亞迪半導(dǎo)體前五大客戶銷售額為全年的 69.85%，為 10.07 億元。其中，比亞迪集團(tuán)為最大客戶，主要向其銷售功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品，銷售金額為 8.48 億元，占全年銷售額的 58.84%。

藍(lán)伯科為比亞迪半導(dǎo)體第二大客戶，主要銷售產(chǎn)品為智能傳感器，銷售額為 4707.38 萬元，占比 3.27%;第三大客戶為中銘電子，主要銷售產(chǎn)品為智能控制 IC，銷售額為 4616.70 萬元，占比 3.20%;第四大客戶為天河星，主要銷售產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器，銷售額為 3769.12 萬元，占比 2.62%;第五大客戶為荿芯科技，主要銷售產(chǎn)品為智能傳感器，銷售額為 2779.23 萬元，占比 1.93%。

從產(chǎn)品上看，比亞迪半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品分別是功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造及服務(wù)產(chǎn)品。

2018 年度，比亞迪半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體的銷售額為 4.38 億元，占總銷售額的 33.04%;智能控制 IC 銷售額為 1.29 億元，占比 9.72%;智能傳感器銷售額為 2.48 億元，占比 18.71%;光電半導(dǎo)體銷售額 3.25 億元，占比 24.52%;制造及服務(wù)銷售額為 1.86 億元，占比 14.02%。

2019 年度，比亞迪半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體的銷售額為 2.97 億元，占總銷售額的 27.70%;智能控制 IC 銷售額為 1.54 億元，占比 14.30%;智能傳感器銷售額為 1.94 億元，占比 18.02%;光電半導(dǎo)體銷售額 2.98 億元，占比 27.73%;制造及服務(wù)銷售額為 1.31 億元，占比 12.24%。

2020 年度，比亞迪半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體的銷售額為 4.61 億元，占總銷售額的 32.41%;智能控制 IC 銷售額為 1.87 億元，占比 13.17%;智能傳感器銷售額為 3.23 億元，占比 22.69%;光電半導(dǎo)體銷售額 3.20 億元，占比 22.46%;制造及服務(wù)銷售額為 1.32 億元，占比 9.27%。

在經(jīng)營模式上，車規(guī)級功率半導(dǎo)體采用 IDM 模式生產(chǎn)，比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)。智能控制 IC 及智能傳感器業(yè)務(wù)主要采用 Fabless 經(jīng)營模式，比亞迪半導(dǎo)體專業(yè)從事芯片設(shè)計(jì)，將晶圓制造、封裝和測試業(yè)務(wù) 外包給專門的晶圓制造、封裝及測試廠商。

四、共 45 個(gè)股東 比亞迪股份占股超 70%

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，比亞迪半導(dǎo)體共有 45 個(gè)股東，其中股權(quán)占比前 10 名的股東分別是比亞迪股份(72.3%)、紅杉瀚辰(2.94%)、先進(jìn)制造基金(2.45%)、紅杉智辰(1.96%)、喜馬拉雅(1.96%)、瀚爾清芽(1.96%)、小米產(chǎn)業(yè)基金(1.72%)、啟鷺投資(1.47%)、中航凱晟(1.47%)、鑫迪芯(1.47%)、愛思開(1.47%)。

本次發(fā)行后，比亞迪半導(dǎo)體股東持股數(shù)量不變，但股權(quán)占比會有所下降。

比亞迪半導(dǎo)體的董事會成員共有 9 名，王傳福任董事長，陳剛?cè)味?、總?jīng)理，周亞琳、李黔、富欣、佟重任董事，此外還有三名獨(dú)立董事。

高管團(tuán)隊(duì)由 5 名成員組成，陳剛?cè)味?、總?jīng)理，楊欽耀、張會霞任副總經(jīng)理，鐘愛華任公司財(cái)務(wù)總監(jiān)，王海進(jìn)任董事會秘書。

比亞迪半導(dǎo)體的董事、監(jiān)事、高級管理人員及其近親屬未直接持有比亞迪半導(dǎo)體股份，王傳福、陳剛、周亞琳、李黔、楊欽耀、張會霞間接持有比亞迪半導(dǎo)體股份。

截至 2020 年 12 月 31 日，比亞迪半導(dǎo)體共有員工 2683 人，其中運(yùn)營管理人員 208 人，占比 7.75%;品質(zhì)及生產(chǎn)輔助人員 178 人，占比 6.63%;生產(chǎn)人員 1420 人，占比 52.93%;銷售人員 83 人，占比 3.09%;研發(fā)技術(shù)人員 794 人，占比 29.59%。

目前，比亞迪半導(dǎo)體共有 15 項(xiàng)核心技術(shù)、187 件核心專利。

五、四大領(lǐng)域發(fā)力 未來將重點(diǎn)布局車規(guī)級半導(dǎo)體

面向未來，比亞迪半導(dǎo)體也給出了自己的發(fā)展規(guī)劃。

在產(chǎn)品方面，比亞迪半導(dǎo)體此前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從 IGBT 4.0 到 IGBT 5.0、從工業(yè)級 MCU 芯片到車規(guī)級 MCU 芯片的技術(shù)延伸。未來，比亞迪半導(dǎo)體將加快產(chǎn)品研發(fā)，重點(diǎn)布局車規(guī)級半導(dǎo)體核心產(chǎn)品。

針對功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)提高 IGBT 芯片設(shè)計(jì)能力和封裝技術(shù)，積極研發(fā)新一代 IGBT 技術(shù)，不斷完善 IGBT 芯片高密度溝槽柵復(fù)合場終止技術(shù)、高壓功率器件驅(qū)動技術(shù)等核心技術(shù)，提高 IGBT 芯片電流密度，縮小芯片面積，提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的整體功率密度和可靠性，推動功率半導(dǎo)體核心技術(shù)自主化發(fā)展。

針對智能控制 IC 產(chǎn)品，比亞迪半導(dǎo)體將持續(xù)提高 MCU 芯片的運(yùn)算處理能力和可靠性，重點(diǎn)布局車規(guī)級 MCU 芯片和 BMS 芯片的產(chǎn)品開發(fā)及驗(yàn)證，滿足下游應(yīng)用場景多樣化的需求。

同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體將持續(xù)加碼 SiC 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，發(fā)揮 SiC 功率半導(dǎo)體在降低設(shè)備能耗、縮小產(chǎn)品體積、提升產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性等方面的優(yōu)勢，滿足新能源車型需求。

在生產(chǎn)方面，比亞迪半導(dǎo)體將以現(xiàn)有 6 英寸硅基晶圓制造經(jīng)驗(yàn)為依托，在寧波進(jìn)行 SiC 功率器件晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)，加快在 SIC 產(chǎn)業(yè)的布局。同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體將在長沙新建 8 英寸晶圓生產(chǎn)線，提高晶圓片供給能力。

在市場方面，比亞迪半導(dǎo)體在汽車領(lǐng)域已進(jìn)入小鵬汽車、東風(fēng)嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長安汽車等品牌客戶的供應(yīng)商體系;在家電領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已進(jìn)入美的、格力、奧克斯、格蘭仕、志高、九陽、蘇泊爾等品牌客戶的供應(yīng)商體系;在工業(yè)控制領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已進(jìn)入瑞凌股份、霍尼韋爾、北京時(shí)代、新時(shí)達(dá)、匯川技術(shù)、博世力士樂等品牌客戶的供應(yīng)商體系;在消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司已進(jìn)入三星、傳音控股、云蟻智聯(lián)、聞泰科技、龍旗、TCL等品牌客戶的供應(yīng)商體系。

未來，比亞迪半導(dǎo)體會加快外部客戶的開發(fā)，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

在人才方面，比亞迪半導(dǎo)體將持續(xù)關(guān)注關(guān)鍵技術(shù)人才的引進(jìn)和培訓(xùn)，通過技術(shù)人員和領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)培訓(xùn)等方式，塑造學(xué)習(xí)型的團(tuán)隊(duì)氛圍，提升員工能力與業(yè)績。同時(shí)，利用期權(quán)激勵(lì)和晉升等方式充分調(diào)動高級管理人員和核心技術(shù)人員的工作及研發(fā)積極性。

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