由于疫情全球蔓延導(dǎo)致的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,遠(yuǎn)程上班、遠(yuǎn)程教育等應(yīng)用流行,推動(dòng)了各類(lèi)通信終端需求的增長(zhǎng),進(jìn)而對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)生了大量需求。2020 年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 4404 億美元,同比增長(zhǎng) 6.8%。
工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)計(jì),其中,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值首度突破 3 萬(wàn)億新臺(tái)幣,達(dá)到 3.22 萬(wàn)億新臺(tái)幣(約合 1156 億美元),同比增長(zhǎng) 20.9%,創(chuàng)下歷史新高,且遠(yuǎn)高于全球平均增幅。
其中,臺(tái)積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電三大晶圓代工廠業(yè)績(jī)同創(chuàng)歷史新高。中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)去年產(chǎn)值 1.82 萬(wàn)億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 23.7%。
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值 8529 億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 23.1%。此外,封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)分別增長(zhǎng) 9% 和 11.1%。
展望 2021 年,產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)計(jì),還將在去年基礎(chǔ)上增長(zhǎng) 8.6%,再創(chuàng)歷史新高。其中,半導(dǎo)體制造業(yè)增長(zhǎng) 8%,設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng) 10.9%,封裝業(yè)和測(cè)試業(yè)增長(zhǎng) 6.6% 和 7.3%。