智能手機(jī)成本上升 驍龍875將有多個(gè)精簡(jiǎn)版

發(fā)布時(shí)間:2020-11-27 09:46:33  |  來源:IT之家  

此前高通邀請(qǐng)函表示,將于 2020 年 12 月 1 日舉行發(fā)布會(huì)。雖然沒有具體提到驍龍875,但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時(shí)候。高通驍龍 875 很可能會(huì)成為該公司最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的 5G 芯片組。

現(xiàn)在據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 消息,高通中國(guó)區(qū)的小米(含Redmi、黑鯊)、vivo(含iQOO)、歐加(含OPPO、realme、OnePlus)等將是首批推出驍龍875手機(jī)的廠商,而且有好幾家不搶首發(fā)的都是在1月份發(fā)布上市。另外,消息稱,新榮耀即便可以也暫時(shí)不會(huì)出驍龍875新機(jī)。

有傳言稱,驍龍 875 將有多個(gè) “精簡(jiǎn)版”,以幫助應(yīng)對(duì)智能手機(jī)成本的上升。

IT之家此前報(bào)道,今年 9 月份消息稱,三星電子獲得為高通生產(chǎn)下一代 5G 高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的 1 萬億韓元訂單。三星已經(jīng)開始使用 EUV 設(shè)備在韓國(guó)的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn) 5nm 的驍龍 875。

另外,驍龍 875 將搭載 ARM 的 X1 超大核心。

今年 5 月份,Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心,其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代產(chǎn)品,Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。

性能方面,Cortex-X1 將比 Cortex-A77 提高 30%,與 Cortex-A78 相比,Cortex-X1 的整數(shù)運(yùn)算性能提升了 23%,Cortex-X1 還擁有兩倍于 Cortex-A78 的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多,L2 緩存的最大容量為 1MB,帶寬是原來的兩倍,可以最大限度地提高性能,而共享的 L3 緩存可以達(dá)到 8MB,是前幾代緩存的兩倍。

關(guān)鍵詞: 驍龍875 性能

 

網(wǎng)站介紹  |  版權(quán)說明  |  聯(lián)系我們  |  網(wǎng)站地圖 

星際派備案號(hào):京ICP備2022016840號(hào)-16 營(yíng)業(yè)執(zhí)照公示信息版權(quán)所有 郵箱聯(lián)系:920 891 263@qq.com