華為曾大量5G天璣芯片 推動了聯(lián)發(fā)科業(yè)績暴漲44.7%

發(fā)布時間:2020-11-18 10:47:39  |  來源:IT之家  

在美國啟動制裁前,華為大量采購了聯(lián)發(fā)科技新開發(fā)的 5G 智能手機芯片天璣(Dimensity)。

而這也推動了聯(lián)發(fā)科業(yè)績暴漲。聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收新臺幣 972.75 億元(約合人民幣 227.82 億元),同比增長 44.7%;實現(xiàn)凈利新臺幣 133.67 億元(約合人民幣 31.3 億元),同比增長 93.7%。

聯(lián)發(fā)科表示,本季(第三季)營收較前季及去年同期增加,主要因智能手機芯片市占率增加與 5G 產(chǎn)品出貨,以及電視、WiFi 與電源管理芯片等消費性電子產(chǎn)品銷售提升。

外媒稱,聯(lián)發(fā)科技此前向華為供貨以智能手機廉價機型所用芯片居多,而此次面向中高價位的供貨也實現(xiàn)增長,推高了利潤。

八月末,外媒報道稱,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向美國提出申請,希望 9 月 15 日后仍可向華為繼續(xù)供貨。不過,目前還沒有進展曝出。

根據(jù)美國發(fā)布的對華為的修訂版禁令,使用美國技術(shù)和軟件的廠商,若想要供貨給華為,必須提出申請。

關(guān)鍵詞: 華為 5G 聯(lián)發(fā)科

 

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