爆料稱華為塔山計(jì)劃已開啟 華為官方辟謠子虛烏有

有微博博主爆料稱，華為已在內(nèi)部正式啟動(dòng)“塔山計(jì)劃”，并且已經(jīng)開始與國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)合作，預(yù)備建設(shè)一條完全沒有美國(guó)技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線。爆料稱，此條生產(chǎn)線預(yù)計(jì)年內(nèi)建成，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。但很快，華為就緊急辟謠了，所謂的“塔山計(jì)劃”是子虛烏有。華為海思相關(guān)人士對(duì)表示，內(nèi)部沒聽說“塔山計(jì)劃”，問了周圍同事均表示不知情。一位集成電路行業(yè)人士也表示傳聞不靠譜，“一條芯片生產(chǎn)線容易建嗎?設(shè)備材料至少一半還是需要進(jìn)口的。”

沒有了塔山計(jì)劃，華為何去何從呢?

前不久，余承東意外宣布，華為要全面扎根半導(dǎo)體，在EDA工具、芯片IP、材料設(shè)備、IC制造、封裝等領(lǐng)域選一些難點(diǎn)做突圍。余承東在一張PPT中還特意列出了EUV光源，這是光刻機(jī)核心技術(shù)。

其實(shí)，目前我們對(duì)于美國(guó)等多國(guó)的技術(shù)封鎖并不用過于擔(dān)心。這些年，我們?cè)诤芏囝I(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從0到1的飛躍，甚至在芯片封裝和測(cè)試這塊，我們還是比較擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的。但是，我們需要清醒認(rèn)識(shí)到，我們?cè)诎雽?dǎo)體設(shè)備方面，如光刻機(jī)，差距還是很大!

即使沒有“塔山計(jì)劃”，但華為肯定也在積極準(zhǔn)備其他類似的計(jì)劃，自建芯片制造工廠，是華為躲不開的一條路。

“不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在第三代半導(dǎo)體時(shí)代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先，天下沒有做不成的事，只有不夠大的決心和不夠大的投入。”余承東說。

本來(lái)就全球產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)和制造分開是大勢(shì)所趨，也就是人們常說的IDM/Fabless/Foundry模式之爭(zhēng)。IDM集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，英特爾、三星、德州儀器(TI)屬于這一類。

Fabless(無(wú)工廠芯片供應(yīng)商)模式只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，海思、高通、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科(MTK)、博通等都屬于這一類，剩下來(lái)的芯片制造環(huán)節(jié)則交給臺(tái)積電這樣的Foundry(代工廠)完成。

從正常的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，這一設(shè)計(jì)、制造分離的模式符合技術(shù)潮流，英特爾把部分芯片制造交給臺(tái)積電也印證了這一趨勢(shì)。因?yàn)樾酒圃熨Y本投入太大，先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)也需要大量的研發(fā)投入。然而，由于美國(guó)的打壓，擾亂了這一正常的產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯，讓華為不得不發(fā)展芯片制造工業(yè)。

一個(gè)半導(dǎo)體工廠投資動(dòng)輒幾百億，需要一兩年時(shí)間。但華為完全可以先建一個(gè)小規(guī)模的工廠，再慢慢進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和擴(kuò)建，建廠的資金成本和時(shí)間成本都會(huì)小很多。 集成電路是一個(gè)集萬(wàn)千智慧的一個(gè)產(chǎn)業(yè)，不可能依靠幾個(gè)大牛或者幾個(gè)大企業(yè)就能夠把中國(guó)芯推出去，需要的是整個(gè)芯片制造生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力。但是，華為已經(jīng)給我們做出了很好的榜樣。

關(guān)鍵詞： 塔山計(jì)劃