傳聯(lián)發(fā)科有望本季度推出天璣 600 系列芯片

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報昨日報道，聯(lián)發(fā)科中端天璣 600 芯片有望于本季度推出，目前聯(lián)發(fā)科方面已接到大量訂單，多個客戶都表示將在下半年發(fā)布采用該芯片的新機。

目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出天璣 1000 系列、天璣 800 系列等芯片。聯(lián)發(fā)科本季有望推出天璣 600 系列產(chǎn)品。該芯片定價尚未可知，但據(jù)《臺灣經(jīng)濟(jì)日報》稱該芯片頗有競爭力，訂單情況良好，將成為聯(lián)發(fā)科第 4 季度 5G 芯片出貨主力。業(yè)界預(yù)計今年下半年聯(lián)發(fā)科 5G 芯片業(yè)務(wù)市場表現(xiàn)將逐步上升。

報道稱，聯(lián)發(fā)科將在本月底舉行財報報告會(法人說明會)，外界猜測除了公布第 2 季財報和新技術(shù)外，也會公布第 3 季營運展望，以及對下半年 5G 市場發(fā)展看法。IT之家了解到，除月底的報告會外，聚焦 5G 和 AI 技術(shù)的國際超大型集成電路研討會將于 8 月 10 日開啟，臺積電、英特爾、IBM、聯(lián)發(fā)科等均會出席，屆時天璣 600 系列等新產(chǎn)品或?qū)⒘料?/p>

關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科