今天有多家媒體報道稱長江存儲CTO程衛(wèi)華宣布首個國產(chǎn)NAND芯片在2020年下半年上市,這個消息莫名其妙,實際上是媒體報道有誤,首個國產(chǎn)閃存2017年就問世了。
有媒體報道長江存儲CTO的表態(tài),這是錯誤的
國產(chǎn)閃存的發(fā)展牽動人心,這方面國內(nèi)主要的力量就是長江存儲,他們這4年來從無到有研發(fā)出了國產(chǎn)閃存,最近已經(jīng)有不少基于長江存儲的國產(chǎn)閃存的SSD硬盤上市,使用的就是長江存儲的64層3D TLC閃存。
所以了解過一點長江存儲的讀者應(yīng)該看得出來,CTO程衛(wèi)華不可能在SEMICON China2020作出這樣的表態(tài),實際上中國首款32層3D NAND閃存芯片于2017年11月CCTV2對話欄目首次亮相,于2018年量產(chǎn)。
長江存儲CTO程衛(wèi)華27日確實在SEMICON China2020上發(fā)表了演講,他提到是“長江存儲系統(tǒng)級解決方案將自2020年下半年起陸續(xù)量產(chǎn),其中包括SSD、eMMC、UFS等。”,并沒有首款國產(chǎn)閃存下半年上市的內(nèi)容。
總之,在國產(chǎn)閃存下半年上市這個報道上,部分媒體烏龍了,而且有違常識,首款國產(chǎn)閃存已經(jīng)問世3年了,而且不斷迭代,從32層到64層,今年4月份長江存儲還宣布了128層堆棧的QLC閃存X2-6070,這是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存,擁有業(yè)內(nèi)已知型號產(chǎn)品中最高單位面積存儲密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND 閃存芯片容量。