小米11上市：首發(fā)驍龍875+屏下鏡頭

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憑著小米和高通的商業(yè)鐵關系，小米總能首發(fā)最新的SOC

由于去年的驍龍855被聯(lián)想搶發(fā)了，所以今年小米10早發(fā)布了

隨著當前大量的驍龍865手機上市，從用戶反映稱其實“火龍”

所以驍龍將重心放入下一代的驍龍875，不出意外的話

它將也是一顆集成大的5G芯片，畢竟集成也是未來趨勢

這不驍龍875剛有動靜，這邊的小米11概念機也出爐了

不出意外的話，小米11將繼續(xù)首發(fā)驍龍875處理器

根據數(shù)碼大V爆料，該款芯片也是集成的5納米SOC

內存和緩存也會繼續(xù)升級，來力拼下半年的A14和麒麟1020

除了性能很強悍，最讓米粉值得驕傲的是

小米將引領全新的外觀設計，它將采用此前提到過的屏下技術

這也是小米最先提及的黑科技

網友表示：雷軍這是要亮出真本事啊

這塊屏幕用過透明的屏幕區(qū)域，鏡頭能夠穿透顯示面板

從而可以滿足拍照要求

小林感覺明年屏下攝像頭就是全面屏的終極形態(tài)

小米將再次引領全面屏設計趨勢

除了華為之外，小米作為國產機將未來可期

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關鍵詞： 小米