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憑著小米和高通的商業(yè)鐵關系,小米總能首發(fā)最新的SOC
由于去年的驍龍855被聯(lián)想搶發(fā)了,所以今年小米10早發(fā)布了
隨著當前大量的驍龍865手機上市,從用戶反映稱其實“火龍”
所以驍龍將重心放入下一代的驍龍875,不出意外的話
它將也是一顆集成大的5G芯片,畢竟集成也是未來趨勢
這不驍龍875剛有動靜,這邊的小米11概念機也出爐了
不出意外的話,小米11將繼續(xù)首發(fā)驍龍875處理器
根據數(shù)碼大V爆料,該款芯片也是集成的5納米SOC
內存和緩存也會繼續(xù)升級,來力拼下半年的A14和麒麟1020
除了性能很強悍,最讓米粉值得驕傲的是
小米將引領全新的外觀設計,它將采用此前提到過的屏下技術
這也是小米最先提及的黑科技
網友表示:雷軍這是要亮出真本事啊
這塊屏幕用過透明的屏幕區(qū)域,鏡頭能夠穿透顯示面板
從而可以滿足拍照要求
小林感覺明年屏下攝像頭就是全面屏的終極形態(tài)
小米將再次引領全面屏設計趨勢
除了華為之外,小米作為國產機將未來可期
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關鍵詞: 小米