高通驍龍865芯片圖解 它有哪些新特性呢?

高通驍龍865是高通發(fā)布的新一代頂級手機芯片，近期各大手機廠商紛紛公布了搭載驍龍865芯片的旗艦手機，那么這顆強勁芯片都有哪些新特性呢?

在專業(yè)跑分軟件GeekBench測試中，驍龍865跑分的單核成績?yōu)?035分，多核成績是12871分。作為對比，去年發(fā)布的頂級芯片驍龍855的跑分數(shù)據(jù)為單核3488分，多核成績?yōu)?1043分?？梢钥吹?，相較于高通驍龍855平臺，驍龍865在CPU部分提升了18%的性能，而GPU部分的性能提升了26%。對比前輩驍龍855，驍龍865無論是單核部分還是多核部分性能都有了可觀的提升。

不過遺憾的是，驍龍865并未集成5G基帶，而選擇的是外掛基帶的形式。雖然驍龍865采用的是臺積電最新的7納米制程工藝，但對于集成超過百億晶體管的驍龍865來說，如果把5G基帶集成到SOC中，依然會對散熱和功耗方面的控制上形成巨大挑戰(zhàn)。在取舍之下，驍龍865選擇外掛5G基帶不失為一個明智的選擇。這樣可以在控制功耗散熱的情況下充分保證驍龍865的性能，不至于過熱降頻。

驍龍865沿用驍龍855的超級大核機制，采用1個超級大核心+3個A77核心+4個A55核心的布局，作為對比，華為自研芯片麒麟990 5G則采用的是2個2.86GHz的A76核心+2個降頻2.36GHz的A76核心+4個1.95GHz的A55核心的布局。從這樣的設(shè)計來看，兩款芯片各有側(cè)重各有千秋，驍龍865可以在日常使用中更多調(diào)動小核心以達到減少功耗延長續(xù)航的目的，而麒麟990 5G除了集成5G基帶外，則在處理多線程并行計算中更占優(yōu)勢。不過可以預(yù)見的是，在未來一段時間內(nèi)，安卓陣營的芯片依然會維持驍龍和麒麟系列雙雄爭霸的局面。

現(xiàn)在市面上已有，已有iQOO Neo3、vivo NES 3S、黑鯊3等多款旗艦手機上市銷售，不久的將來還有小米POCO F2 Pro等旗艦陸續(xù)上市。大家是不是很期待呢?

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