臺積電、三星這幾年在新工藝方面非常激進(jìn),但相比于Intel的“老老實實”,14nm再怎么優(yōu)化加強(qiáng)也叫14nm,這兩家就有點跳躍了,某代工藝強(qiáng)化一下就是新一代。
臺積電CEO劉德音在今天的股東大會上宣布,臺積電將會推出4nm工藝“N4”,是其最先進(jìn)5nm工藝“N5P”的進(jìn)一步加強(qiáng)版,預(yù)計2023年投入量產(chǎn)。
臺積電顯然在重復(fù)6nm工藝N6的老套路,它就是最強(qiáng)7nm工藝N7+的升級版,好處是在性能、功耗繼續(xù)優(yōu)化的同時,設(shè)計上彼此兼容,客戶可以輕松遷移,以較低的成本獲得更好的芯片,還有新工藝的光環(huán)加持。
臺積電這種套路是從16nm開始的,當(dāng)時還嚴(yán)格遵從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),但是三星類似的工藝叫做14nm,從紙面上看臺積電就落后了,于是把16nm加強(qiáng)升級一下,推出了12nm,從此就一發(fā)不可收拾……
根據(jù)規(guī)劃,臺積電將在今年第四季度量產(chǎn)初代5nm,同時已完成3nm工藝的設(shè)計工作,預(yù)計2021年上半年投入試產(chǎn),還在加快推進(jìn)2nm工藝。
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