聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下最新芯片Helio G85

發(fā)布時(shí)間:2020-05-06 08:19:06  |  來(lái)源:快科技  

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下最新芯片Helio G85,其不支持5G網(wǎng)絡(luò),定位次于此前所發(fā)布的G90系列。

據(jù)悉,該芯CPU方面配備了兩個(gè)2個(gè)2GHz的Cortex-A75核心和6個(gè)1.8GHz的Cortex-A55核心。圖形能力方面,該芯結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine引擎。

影像系統(tǒng)的支持方面,Helio G85對(duì)于攝像頭的傳感器可以支持到4800萬(wàn)像素,視頻錄制可以支持到240fps。

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio G85:Redmi獲首發(fā)搭載

此前,小米在海外發(fā)布了Redmi Note 9和Redmi Note 9 Pro,其中Redmi Note 9便首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科Helio G85芯片。此外,Redmi Note 9采用一塊6.53英寸挖孔屏,內(nèi)置5020mAh電池配合18W快充。在拍照方面,Redmi Note 9配備4800萬(wàn)像素矩陣式四攝。

定位更高一些的Redmi Note 9 Pro內(nèi)置驍龍720G,采用6.67英寸屏幕,配合6400萬(wàn)像素AI四攝,至于續(xù)航方面,采用的是5020mAh電池配備30W快充的組合。目前咋不清楚兩部手機(jī)是否會(huì)在國(guó)內(nèi)發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio G85:Redmi獲首發(fā)搭載

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio G85:Redmi獲首發(fā)搭載

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