Redmi K30 Pro生產(chǎn)工廠發(fā)來Vlog。
據(jù)生產(chǎn)線工人介紹,工廠已經(jīng)全面復(fù)工,Redmi K30 Pro產(chǎn)能全開。
之前小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示,Redmi K30 Pro發(fā)布之后應(yīng)該不需要去擰螺絲,暗示Redmi K30 Pro備貨充足。
根據(jù)官方公布的信息,Redmi K30 Pro采用彈出全面屏,通過升降式前攝這一方案,Redmi K30 Pro實現(xiàn)了無劉海、無挖孔、無水滴的真全面屏形態(tài),在2020年一眾挖孔屏旗艦中顯得獨樹一幟。
盧偉冰強調(diào),大家對于真全面屏有一種執(zhí)念,我非常理解,但是5G彈出全面屏旗艦研發(fā)難度實在太大,所以Redmi K30 Pro成為2020年一道孤獨的風(fēng)景。
官方科普,5G手機元器件數(shù)量大幅度增加,以Redmi K30 Pro為例,元器件數(shù)量高達3885個,比上代K20 Pro增加了268%,數(shù)量上的激增導(dǎo)致原本就不大的主板元器件排布起來更加困難。
盧偉冰表示,我們之所以知難而進做彈出全面屏,是為了讓這個時代有一抹獨特的風(fēng)景,讓你手持K30 Pro顯得與眾不同。
核心配置上,Redmi K30 Pro搭載高通驍龍865旗艦平臺,支持SA、NSA雙模5G,配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.1閃存,主攝為索尼IMX686,變焦版可能支持OIS光學(xué)防抖,綜合實力相比K20 Pro有明顯進步。
該機將于3月24日發(fā)布。
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