Redmi K30 Pro：液冷VC立體散熱

3月17日當(dāng)天，Redmi K30 Pro正式宣布，該機(jī)將于3月24日發(fā)布。

目前官方公布了K30 Pro的性能、散熱等方面，具體細(xì)節(jié)如下：

驍龍865：

驍龍865處理器，嚴(yán)格講叫SoC，相當(dāng)于手機(jī)的引擎。

一方面它決定手機(jī)的速度流暢度，一方面很多新的體驗(yàn)依靠它實(shí)現(xiàn)，驍龍865是目前全球最快最先進(jìn)的移動(dòng)處理器之一。

它基于7nm工藝制程打造，由一顆超級(jí)核心+三顆性能核心+四顆效率核心組成，其中超級(jí)核心和性能核心基于Cortex A77架構(gòu)打造，最高主頻分別為2.84GHz和2.4GHz，效率核心基于ARM Cortex A55架構(gòu)打造，主頻為1.8GHz。

圖形處理方面，驍龍865集成Adreno 650，整體性能較上一代提升25%。

LPDDR5：

說(shuō)的是內(nèi)存，LP=Low Power低功耗，DDR是內(nèi)存技術(shù)，5是說(shuō)的第五代。前一代是LPDDR4、4X，大概是幾年前的技術(shù)。

到了2020年，內(nèi)存技術(shù)迎來(lái)了全球升級(jí)，更新到了第5代，成本更高，速度更快。內(nèi)存快的話，手機(jī)平時(shí)運(yùn)行應(yīng)用的時(shí)候就更流暢。

UFS3.1：

說(shuō)的是閃存(可以粗略比方為電腦中的固態(tài)硬盤(pán))。我們的應(yīng)用和數(shù)據(jù)都存在于閃存當(dāng)中。UFS3.1，也是2020年最新最快的閃存標(biāo)準(zhǔn)，閃存快的話，和文件存取相關(guān)的性能就快。

小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰科普，Redmi K30 Pro采用了UFS 3.1閃存標(biāo)準(zhǔn)，Write Turbo技術(shù)把順序讀寫(xiě)速率最高提高到了750MB/s，還加入了全新省電技術(shù)，讓終端更省電。

盧偉冰強(qiáng)調(diào)，UFS 3.1>UFS 3.0(支持Write Turbo)>UFS 3.0(不支持Write Turbo)。

液冷VC立體散熱：

高性能下，核心器件就會(huì)發(fā)熱，發(fā)熱后性能就會(huì)打折扣。

提高散熱的方式中，VC(均熱板)是一種方案。它相當(dāng)于將平面上的散熱折疊成立體結(jié)構(gòu)，官方稱散熱更快。

同時(shí)K30 Pro的主板內(nèi)還藏了9個(gè)測(cè)溫點(diǎn)，測(cè)溫準(zhǔn)確，溫度控制更準(zhǔn)確。

官方總結(jié)：就是最新一代處理器、最新一代內(nèi)存、最新一代閃存、散熱效率更高。

今天Redmi K30 Pro微博發(fā)布會(huì)還將揭曉哪些細(xì)節(jié)?我們拭目以待。

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