定于明天(12月10日)發(fā)布的Redmi K30新機，將全球首發(fā)搭載驍龍765G 5G芯片。盧偉冰介紹，驍龍765G 5G集成X52基帶，支持SA/NSA雙模，下行峰值3.7Gbps，同時采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。
幸好中的“G”更是Gaming的簡稱，指代更強的圖形運算能力。
對于這顆芯片，小米副董事長林斌評價，“這款5G處理器還是很不錯的，不止支持NSA/SA 5G雙模。CPU/GPU/AI性能也非常好”。
他還爆料，AIE這個名字是去年CES我和高通產(chǎn)品經(jīng)理吃飯時，替他們新的AI引擎起的名字，當時在驍龍845上首發(fā)，現(xiàn)在已經(jīng)第五代了，AI算力也比845強了很多。
據(jù)可查資料，驍龍865的AI運算能力(Int8尺度)為15TOPs，是驍龍855(7TOPs)的兩倍多。此次的驍龍765G也幾乎追上了驍龍855，而且超越了845。
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