小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865!同時,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博正式官宣:Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。
今天,高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動平臺:驍龍865、驍龍765G。小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌,在會上宣布:
作為高通8系列的最新旗艦產(chǎn)品,驍龍865定義了最新一代旗艦智能手機(jī)的性能和體驗。
在驍龍年度技術(shù)峰會上,高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級,讓全球更多消費(fèi)者能夠享受5G數(shù)千兆的連接速度,
另外,高通移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊介紹稱:驍龍865在CPU、GPU、AI以及相機(jī)等多個方面都是Android陣營的第一名。驍龍865平臺擁有兩倍于之前的AI運(yùn)算性能,甚至支持每秒最高2億像素的圖像運(yùn)算能力,可支持 8K 30fps的視頻錄制。
林斌宣布將于明年第一季度發(fā)布小米10,而作為小米十周年之際的旗艦作品,將成為首發(fā)驍龍865的智能手機(jī)。
此次峰會之上,
,則成為此次高通另一款5G新品驍龍765G的首發(fā)手機(jī)品牌,并定檔12月10日正式發(fā)布Redmi K30系列
作為雙品牌之一的Redmi。
Redmi K30系列將搭載高通驍龍765G移動平臺,“G”意味著Gaming,是7系列的高性能版本。驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺,集成X52 Modem,支持SA/NSA 5G雙模,下行峰值3.7Gbps。同時采用了第五代高通AIE人工智能引擎,擁有5TOPS的AI算力。
近幾年,小米MIX 2S首發(fā)驍龍845,小米9首發(fā)驍龍855,加上此次小米10首發(fā)驍龍865和Redmi K30首發(fā)驍龍765G,可以說小米包攬了高通最重要產(chǎn)品的首發(fā)。
林斌表示,高通和小米是最重要的合作伙伴關(guān)系,采用高通移動平臺的小米智能手機(jī)超過4.27億。
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