高通已與芯片代工商聯(lián)華電子(UMC)達成一項長期協(xié)議,后者將為高通提供 6 年的產能支持。
聯(lián)華電子成立于 1980 年,提供先進制程技術與晶圓制造服務,為 IC 產業(yè)各項主要應用產品生產芯片。目前,該公司旗下有 12 座晶圓代工廠,其中 4 座為 12 英寸晶圓代工廠、7 座為 8 英寸晶圓代工商,還有一座是 6 英寸晶圓代工廠。
據報道,為了滿足強勁的客戶需求,聯(lián)華電子 2021 年的資本支出將達到 15 億美元,較去年增長 50%。其中,85% 的資本支出將投資于 12 英寸的工廠,而剩下 15% 將投資于 8 英寸的工廠。
今年 1 月初,外媒曾報道稱,由于產能緊張,聯(lián)華電子提高了 12 英寸晶圓的代工報價,但該公司并未透露提高的幅度。
今年 5 月上旬,業(yè)內消息人士透露,該公司計劃從今年 7 月份起將 12 英寸晶圓的代工報價提高約 13%。
去年 8 月份,產業(yè)鏈人士透露,包括臺積電、聯(lián)華電子在內的芯片代工商將 8 英寸晶圓代工報價提高了 10%-20%。
關鍵詞: 長期協(xié)議 聯(lián)華電子 產能支持 高通