三星半導(dǎo)體宣布 已開發(fā)出新一代2.5D封裝技術(shù)

三星半導(dǎo)體宣布已開發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和 4 枚高帶寬內(nèi)存(HBM, High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2.5D 封裝技術(shù)“I-Cube4”。

IT之家了解到，“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”。作為一個三星的 2.5D 封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層的方法，將多個芯片排列封裝在一個芯片上的新一代封裝技術(shù)。

三星表示，硅中介層(Interposer) 指的是在飛速運行的高性能芯片和低速運行的 PCB 板之間，插入的微電路板。硅中介層和放在它上面的邏輯芯片、HBM 通過硅通孔(TSV,Through Silicon Via)微電極連接，可大幅提高芯片的性能。使用這種技術(shù)，不僅能提升芯片性能，還能減小實裝面積。因此，它將廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳輸和高性能數(shù)據(jù)處理的領(lǐng)域，比如高性能計算機(jī)(HPC, High Performance Computing)、人工智能、云服務(wù)、數(shù)據(jù)中心等。

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