并購泡湯 軟銀重啟Arm上市：估值超500億美元目標史上最大規(guī)模

（CWW）英偉達以660億美元收購Arm的“半導體歷史上最大規(guī)模并購”泡湯后，軟銀集團又重新推動了Arm的IPO，宣布在與Arm的協(xié)調下，將在截至2023年 3月31日的財政年度內開始籌備Arm的IPO。

日前彭博引述知情人士消息稱，軟銀將Arm IPO估值提高至500億美元以上，并要求競爭參與Arm上市計劃的銀行承銷約80億美元的保證金貸款。軟銀正在挑選承銷商名單，與Arm的IPO相關的保證金貸款融資，是其考慮的選項之一。

軟銀會長兼社長孫正義上周對投資者和分析師表示，這（IPO）是回到最初的計劃，目標是半導體歷史上規(guī)模最大的IPO。同時，倫敦按購買則以公司能夠獲得更高的估值為由，希望Arm在英國上市，但知情人士透露，孫正義仍會選擇在美國上市，因為他認為這樣能獲得最高的估值。

此前，根據行業(yè)估值指標和分析師的早期預測，Arm的估值可能在250億至350億美元之間。彭博報道指出，Arm過去12個月的營收約為26億美元。如果投資者按照費城證券交易所半導體指數(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)的平均市值收入比對該公司進行估值，那么該公司的市值將達到約240億美元。如果考慮到Arm在云計算和汽車等領域日益重要的地位，其估值可能會高于平均水平。此外，Arm的大部分收入還來自利潤豐厚的版稅。如果市銷率達到10-12倍，那么Arm的估值將達到260-310億美元之間。

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