(CWW)據(jù)彭博社報(bào)道,印度信息和技術(shù)部長 Ashwini Vaishnaw 說,在印度為半導(dǎo)體行業(yè)提供激勵(lì)措施之后,預(yù)計(jì)至少有十幾家半導(dǎo)體制造商將在未來 2-3 年內(nèi)開始在該國設(shè)立工廠。
Ashwini Vaishnaw 在接受彭博社采訪時(shí)表示,印度政府正致力于為芯片制造業(yè)開發(fā)一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng),并將從 1 月 1 日開始根據(jù)其激勵(lì)計(jì)劃接受申請。
“反響非常好。所有的大公司都在與印度合作伙伴進(jìn)行談判,許多人想直接來這里建立他們的團(tuán)隊(duì)?!盇shwini Vaishnaw 表示。
印度打算參與芯片制造的幾個(gè)階段,包括芯片和顯示器晶圓廠以及半導(dǎo)體封裝。Ashwini Vaishnaw 說,印度將從 28 納米到 45 納米的成熟部件的制造開始,并將要求候選公司提供路線圖,以便隨著時(shí)間的推移轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)。當(dāng)今世界最先進(jìn)芯片的領(lǐng)先生產(chǎn)商臺積電和三星最近宣布在美國和日本新建晶圓廠,表明它們愿意在國際上擴(kuò)張。
上周,印度政府批準(zhǔn)了為期六年的價(jià)值 7600 億盧比(100 億美元)的計(jì)劃,以促進(jìn)本地芯片生產(chǎn),此舉可能有助于這個(gè)南亞國家在全球短缺的情況下減少對昂貴進(jìn)口材料的依賴,這些材料被用于從手機(jī)到電動(dòng)汽車的各種產(chǎn)品。目前,印度幾乎所有的半導(dǎo)體需求都依賴海外制造商。
從日本到歐洲再到美國,現(xiàn)在印度也加入了這些國家的行列,在全球重要零部件短缺沖擊了眾多重要行業(yè)并暴露出經(jīng)濟(jì)脆弱性之后,為國內(nèi)芯片制造預(yù)留了數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。
Vaishnaw 表示,政府已經(jīng)通知了該計(jì)劃,并預(yù)計(jì)化合物半導(dǎo)體部門以及設(shè)計(jì)和封裝公司將在未來 3-4 個(gè)月內(nèi)獲得批準(zhǔn)。
“在未來 2-3 年內(nèi),我們將看到至少有 10-12 家半導(dǎo)體工廠投產(chǎn),我們會看到顯示器晶圓廠可能最終完工或投產(chǎn),至少有 50-60 家設(shè)計(jì)公司將在未來 2-3 年內(nèi)開始設(shè)計(jì)產(chǎn)品?!盫aishnaw 說。
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