(CWW)12月2日,據(jù)國外媒體報道,產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露,芯片代工商臺積電的3nm制程工藝,已開始試驗性生產(chǎn),將在明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)。
臺積電3nm工藝開始試驗性生產(chǎn),也符合他們這一先進制程工藝的推進預(yù)期。在近幾個季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家均透露,他們的3nm制程工藝,將在2021年風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
如果產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息屬實,在明年1月份的財報分析師電話會議上,魏哲家可能就會透露3nm工藝風(fēng)險試產(chǎn)的消息。在今年7月份的二季度財報分析師電話會議上,魏哲家就曾透露他們的4nm工藝已在三季度風(fēng)險試產(chǎn)。
透露臺積電3nm工藝已開始試驗性生產(chǎn)的消息人士,還透露臺積電3nm工藝,是在晶圓十八廠試驗性生產(chǎn)的。晶圓十八廠,也是臺積電官網(wǎng)公布的3nm工藝芯片的主要生產(chǎn)工廠。
臺積電在官網(wǎng)上表示,3nm工藝是5nm之后一個完整的工藝節(jié)點跨越,3nm工藝代工的芯片,晶體管的理論密度較5nm工藝將提升70%,運行速度將提升15%,能效將提升30%。
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