(CWW)2021年11月5日,小米自研環(huán)形冷泵散熱技術(shù)正式發(fā)布。作為面向未來的次世代散熱技術(shù),環(huán)形冷泵散熱參考航天衛(wèi)星散熱方式,將冷卻液抽至手機發(fā)熱區(qū),通過汽液相變,讓熱量高速傳導,形成順暢的單向冷卻環(huán)路,實現(xiàn)兩倍于VC的散熱能力,是迄今為止手機最強被動散熱系統(tǒng),并將于2022年下半年正式量產(chǎn)落地。
手機性能日益增強,對于散熱的要求也隨之提升。傳統(tǒng)的VC液冷由于無法汽液分離,熱蒸汽與冷液體在其中相互阻礙,很難在高負載情況下做到高效散熱。而小米自研的環(huán)形冷泵散熱創(chuàng)新地采用分離式設計,讓冷液和熱汽擁有獨立流通管道,同時引入「特斯拉閥」防止氣體回流,形成單向通路,讓熱量定向傳導,實現(xiàn)同等面積下兩倍于VC液冷的散熱能力。
為了驗證環(huán)形冷泵的實際效果,小米基于一部小米MIX 4進行了魔改,將原裝的散熱部分更換為環(huán)形冷泵,并進行了《原神》30分鐘游戲測試。實測顯示,魔改版小米MIX 4在60幀+最高畫質(zhì)下可滿幀持續(xù)運行,機身最高溫度47.7℃,相較普通驍龍888手機機身最高溫度低5℃,甚至比游戲手機有著更好的幀率發(fā)熱表現(xiàn)。
而在出色的散熱能力之外,小米自研環(huán)形冷泵的形態(tài)可以更加自由,幾乎可以實現(xiàn)在機身內(nèi)部任意形態(tài)的堆疊。例如可以做成“口”型,通過中空形態(tài)為電池增加厚度,提升電池容量;做成“凸”型則在增大電池的同時,為超大相機模組留出空間,堆疊想象空間客觀。
據(jù)悉,小米自研環(huán)形冷泵散熱技術(shù)將于2022年下半年正式量產(chǎn)落地,屆時會以怎樣的產(chǎn)品呈現(xiàn)在大家面前,值得期待。
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