韋爾股份回應(yīng)“縮減代工晶圓訂單” 稱公司并未作出以上決策

發(fā)布時(shí)間:2021-09-24 13:59:28  |  來(lái)源:愛(ài)集微  

有投資者在互動(dòng)平臺(tái)上詢問(wèn)韋爾股份,之前有媒體爆料稱,全球第三大 CIS 供應(yīng)商豪威科技(OV)縮減代工晶圓訂單,月縮減量最高達(dá) 5 萬(wàn)片,請(qǐng)問(wèn)該消息是否屬實(shí)?

對(duì)此,韋爾股份稱,公司并未作出以上決策,對(duì)不實(shí)傳聞,請(qǐng)您保持客觀理性的心態(tài)去面對(duì)。

韋爾股份還表示,將繼續(xù)保持與供應(yīng)商長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系,為公司未來(lái)的持續(xù)成長(zhǎng)提供充分的產(chǎn)能保障。公司專注于電子半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)研發(fā)及分銷業(yè)務(wù),實(shí)施“內(nèi)生式增長(zhǎng)”與“外延式發(fā)展”并舉的發(fā)展戰(zhàn)略,目標(biāo)是努力成為代表行業(yè)領(lǐng)先水平、具有重大影響力的高成長(zhǎng)、自主創(chuàng)新的高新技術(shù)企業(yè),并努力成為國(guó)內(nèi)及國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及分銷行業(yè)中的領(lǐng)先企業(yè)。

關(guān)于公司在 AR/VR 領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),韋爾股份指出,公司作為市場(chǎng)領(lǐng)先地位的半導(dǎo)體圖像傳感器芯片研發(fā)制造企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在安防、智能家居、可穿戴設(shè)備、汽車、醫(yī)療、AR/VR 等領(lǐng)域,并積極穩(wěn)妥涉足新的技術(shù)和產(chǎn)品方向。公司的 CMOS 圖像傳感器、Camera Cube ChipTM 技術(shù)以及 LCOS 等產(chǎn)品均可以運(yùn)用在 AR/VR 領(lǐng)域,幾類產(chǎn)品均有著豐富的技術(shù)儲(chǔ)備和較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力。

關(guān)鍵詞: 韋爾股份 縮減 代工晶圓訂單 決策

 

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