芯片代工需求強(qiáng)勁 部分代工商正與客戶洽談新合同

發(fā)布時間:2021-04-08 17:10:36  |  來源:TechWeb  

由于芯片代工需求強(qiáng)勁、代工商產(chǎn)能緊張,去年年底就已傳出了芯片代工商考慮提高代工價格的消息,最初是 8 英寸晶圓,隨后也傳出了最大的芯片代工商臺積電,在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣、變相提高代工價格的消息。

而在今年年初汽車芯片供應(yīng)緊張時,也傳出了芯片代工商考慮再次提高汽車芯片代工價格的消息。

由于芯片代工商目前的產(chǎn)能依舊緊張,汽車等多個領(lǐng)域的芯片供應(yīng)還無法滿足需求,芯片代工的價格有可能繼續(xù)上漲。

外媒報道稱,部分芯片代工商,已在就 2022 年的芯片代工價格,同相關(guān)的客戶進(jìn)行談判,在產(chǎn)能緊張的情況下,他們尋求引入浮動價格機(jī)制。

從外媒的報道來看,部分芯片代工商考慮引入的浮動價格機(jī)制,是計劃在產(chǎn)能緊張的情況下實施,以確保定價能反映成本、供給和需求。

關(guān)鍵詞: 代工商 客戶 合同

 

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