12月4日消息,高通驍龍865在夏威夷亮相。與此同時(shí),高通還推出了中端5G平臺(tái)驍龍765和驍龍765G。
中國(guó)廠商2020年可能不會(huì)再發(fā)布只支持4G的旗艦手機(jī)。
高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸在接受采訪時(shí)表示,
孟樸表示,高通全力推動(dòng)毫米波在中國(guó)的商用,預(yù)計(jì)2021年有望實(shí)現(xiàn)。此外,2020年中國(guó)手機(jī)品牌推出的旗艦機(jī)型基本以5G為主,很可能不會(huì)再推出僅支持4G的旗艦手機(jī)。
高通會(huì)將5G芯片擴(kuò)展到6系列,讓中低端機(jī)型也能獲得5G網(wǎng)絡(luò)支持,實(shí)現(xiàn)全民5G普及。
對(duì)于中低端智能手機(jī)市場(chǎng),
在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,OPPO和小米都宣布將會(huì)在明年第一季度推出搭載驍龍865旗艦平臺(tái)的5G手機(jī)。
值得注意的是,
孟樸強(qiáng)調(diào),5G時(shí)代智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局還會(huì)變化,不再只是四大企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng),還會(huì)有新的機(jī)會(huì)。
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