總投資近20億元，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園三期項目竣工

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集微網(wǎng)消息，8月3日，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園三期建設(shè)項目竣工儀式舉行。

圖片來源：常山發(fā)布

常山發(fā)布消息顯示，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園三期建設(shè)項目總投資近20億元，由浙江盾源聚芯半導體科技有限公司和浙江富樂德半導體材料科技有限公司投資建設(shè)。據(jù)悉，浙江盾源聚芯半導體科技有限公司將導入高純硅部件項目，浙江富樂德半導體材料科技有限公司將導入高純氧化鋁及化學氣相沉積碳化硅產(chǎn)品生產(chǎn)線。

項目全部滿產(chǎn)后，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園將成為年產(chǎn)值近50億元，集高純石英部件、精密半導體金屬部件、熱電半導體制冷器件、高純硅部件、化學氣相沉積碳化硅，精密半導體陶瓷產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)、銷售為一體的全球半導體裝備核心零部件重要制造生產(chǎn)基地。

2022年3月，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園三期項目正式啟動，同年7月，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園三期項目開工奠基，11月，浙江大和半導體產(chǎn)業(yè)園三期項目封頂。

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