國(guó)家大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 28納米將是100%國(guó)產(chǎn)芯片新起點(diǎn)

在國(guó)家大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，從國(guó)內(nèi)大陸地區(qū)芯片制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及火熱發(fā)展勢(shì)頭綜合分析，行業(yè)預(yù)判 28 納米將是 100% 國(guó)產(chǎn)芯片的新起點(diǎn)，和國(guó)產(chǎn) 14 納米芯片將分別有望在今年和明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

這一預(yù)判得到了專業(yè)人士的認(rèn)同，據(jù)環(huán)球網(wǎng)科技報(bào)道，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長(zhǎng)溫曉君在接受采訪時(shí)表示，國(guó)產(chǎn) 14nm 芯片明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來(lái)最好的時(shí)刻。“認(rèn)同行業(yè)預(yù)判，盡管面臨著技術(shù)方面的難題，但已看到希望。”

溫曉君稱，14nm 芯片的發(fā)展攻克了許多技術(shù)難題：刻蝕機(jī)、薄膜沉積等關(guān)鍵裝備實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有，批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上;14 納米工藝研發(fā)取得突破;后道封裝集成技術(shù)成果全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);拋光劑和濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料通過(guò)大生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售。而這些成果基本覆蓋了我國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，扭轉(zhuǎn)了之前工藝技術(shù)全套引進(jìn)的被動(dòng)局面。

溫曉君稱：“14nm 甚至 28nm 芯片國(guó)產(chǎn)化快速發(fā)展意味著，我們采用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重視設(shè)計(jì)、封裝優(yōu)化，以時(shí)間來(lái)?yè)Q取半導(dǎo)體應(yīng)用和全產(chǎn)業(yè)鏈自主的空間。”

溫曉君對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片的未來(lái)表示看好。他認(rèn)為，目前國(guó)產(chǎn)芯片“雖然離芯片大廠還有一定的距離，但是已看到希望”。溫曉君稱，14-12nm 這一代的生產(chǎn)線，在目前半導(dǎo)體中非常的關(guān)鍵，14nm 制程及以上能夠滿足目前 70% 半導(dǎo)體制造工藝的需要，定位中端的 5G 芯片均采用了 12nm 工藝。另外，14nm 基本能滿足我國(guó)國(guó)產(chǎn)臺(tái)式 CPU 需要的制程的需要。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在 2019 年上半年，整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模約為 2000 億美元，其中，65% 芯片采用 14nm 制程工藝，僅 10% 左右的芯片采用 7nm，25% 左右采用 10nm 和 12nm。

不過(guò)溫曉君也坦言，我國(guó) 14nm 技術(shù)蓬勃發(fā)展，并交出了不俗的成績(jī)單，但是想要后發(fā)制人，實(shí)現(xiàn)追趕，也并不是一朝一夕能夠完成的。業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商在 14nm 上已經(jīng)有多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)線折舊已經(jīng)完成，我國(guó)企業(yè)在成本上與其他廠商競(jìng)爭(zhēng)并沒有優(yōu)勢(shì)。因此，在技術(shù)追趕上我們和世界第一流的代工企業(yè)存在著代差，想要后發(fā)趕超則需要投入更多的人力、財(cái)力與時(shí)間成本。

此外IT之家了解到，最近的這個(gè)周末，一則“臺(tái)積電南京擴(kuò)產(chǎn)受阻、28nm 半導(dǎo)體設(shè)備被卡脖子”的消息在網(wǎng)上盛傳。而據(jù) AI 財(cái)經(jīng)社從幾位行業(yè)核心人士處獲悉，這條信息并未從可信渠道獲得證實(shí)，應(yīng)該是一則假消息，但情況也比較復(fù)雜。國(guó)內(nèi)某芯片制造廠高層稱，因?yàn)橐咔榇騺y了整個(gè)生產(chǎn)鏈，再加上設(shè)備交貨周期本來(lái)就長(zhǎng)，全世界都在搶設(shè)備，導(dǎo)致設(shè)備的交付晚了幾個(gè)月。

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