英特爾自研的旗艦顯卡 Ponte Vecchio 核心安裝扣具、散熱裝置渲染圖被曝光。這款顯卡采用 MCM 多芯片封裝設(shè)計,屬于 Xe HPC 系列,官方此前曝光了顯卡芯片的實拍圖。顯卡的小芯片使用英特爾 7nm、10nm 以及臺積電 7nm 制程工藝制造,具有兩個運算核心,8 片 HBM2 顯存以及 IO 芯片。
外媒表示,英特爾 Ponte Vecchio 顯卡功耗可達(dá) 600W 甚至更高,因此官方為其設(shè)計了復(fù)雜的金屬扣具和散熱器。顯卡芯片與獨立的中間層 PCB 焊接在一起,可以看出部分供電電路。
散熱方面,英特爾為 Ponte Vecchio 標(biāo)配水冷散熱器,圖中可見銅制水冷頭以及固定上蓋,均采用螺栓方式固定。
IT之家獲悉,此前英特爾曝光過這款顯卡測試平臺的實拍圖,可以清楚看到 GPU 上覆蓋的復(fù)雜金屬扣具以及獨立的水冷散熱器。該產(chǎn)品使用了 Foveros 3D 封裝、EMIB 嵌入式多芯片互連橋接等技術(shù)制造,是 Xe 系列顯卡的旗艦款,用于超級計算機。官方尚未公布這款產(chǎn)品的發(fā)布日期。