AMD CEO蘇姿豐發(fā)布了3D Chiplet 架構(gòu),這項技術(shù)首先將應(yīng)用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”(3D Vertical Cache),將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。
蘇姿豐表示,3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果,該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合,設(shè)計出了銳龍 5000 系處理器原型。
官方展示了該架構(gòu)的原理,3D Chiplet 將一個 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆疊在每個核心復(fù)合體之上,從而將供給“Zen 3”核心的高速 L3 緩存數(shù)量增加到 3 倍。
3D 緩存直接與“Zen 3”的 CCD 結(jié)合,通過硅通孔在堆疊的芯片之間傳遞信號和功率,支持每秒超過 2TB 的帶寬。
IT之家了解到,3D Chiplet 架構(gòu)的處理器與目前的銳龍 5000 系列外觀上完全相同,官方展示了一個 3D Chiplet 架構(gòu)的銳龍 9 5900X 原型(為了方便展示,官方拆了蓋子)。
蘇姿豐稱,在實際設(shè)備中,一個單獨(dú)的 SRAM 將與每一塊 CCD 結(jié)合,每塊 CCD 可獲得的緩存數(shù)量為 96MB,而或在單個封裝中的 12 核或 16 核處理器總共可獲得 192MB 的緩存。
關(guān)鍵詞: AMD 3DChiplet架構(gòu) 高端產(chǎn)品 技術(shù)