今年年初,DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商就傳出了已滿負荷運營的消息,但目前芯片代工商的產(chǎn)能依舊緊張,汽車芯片、智能手機處理器的供應,仍無法滿足需求,芯片代工商也急需擴大產(chǎn)能,滿足強勁的市場需求。
雖然新建工廠擴大產(chǎn)能需要一段時間,但還是有部分芯片代工商,在投資新建工廠,力積電(力晶積成電子制造股份有限公司,簡稱 “力積電”)就是其中之一。
英文媒體的報道顯示,力積電正在新建一座 12 英寸晶圓廠,新工廠在周四就已破土動工。
新建的 12 英寸晶圓廠建成投產(chǎn)之后,力積電的 12 英寸晶圓廠,就將增至 4 座。力積電官網(wǎng)的信息顯示,在 2019 年進行重組之后,他們旗下目前有 5 座晶圓廠,其中 3 座是 12 英寸晶圓廠,另外兩座是 8 英寸晶圓廠,員工近 7000 名。
除了力積電,存儲芯片廠商華邦電子,也在推進新建一座 12 英寸晶圓廠。華邦電子董事會在 3 月 16 日,已經(jīng)通過了建設一座新的 12 英寸晶圓廠的資本支出方案,投資將超過 4.6 億美元。