存儲芯片公司美光科技今日發(fā)布公告稱,從即日起將終止對 3D Xpoint 的所有研發(fā),出售其在猶他州 Lehi 的 3D Xpoint 晶圓廠,同時轉(zhuǎn)移資源以專注于加速支持其新內(nèi)存產(chǎn)品 Compute Express Link (CXL)的投資。美光這一決定,意味著存儲芯片領(lǐng)域發(fā)生大變局。
3D Xpoint 技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù),比 NAND 閃存擁有更高的性能和耐用性,旨在填補 DRAM 和 NAND 閃存之間的存儲空白。歷經(jīng)超過 10 年的研發(fā)周期,于 2016 年正式推出。
2016 年時,使用 20nm 工藝制程的 3D Xpoint 存儲芯片在猶他州 Lehi 工廠生產(chǎn),這一工廠也是英特爾與美光于 2006 年開始合作后建設(shè)的第一個工廠。
根據(jù) 3D Xpoint 誕生時的官方介紹,3D Xpoint 的延遲水平以納秒計算,遠超 NAND 閃存的微秒級延遲,速度提升高到 1000 倍,存儲密度比 DRAM 提高 10 倍。使得在靠近處理器的位置存儲更多的數(shù)據(jù)成為可能。
但這一曾經(jīng)轟動業(yè)界的存儲技術(shù),后期發(fā)展似乎并不順利。
在兩家的合作中,英特爾主要負責基于 3D Xpoint 技術(shù) Optane 品牌產(chǎn)品的所有商業(yè)銷售,具體產(chǎn)品包括 NVMe SSD 和 IMM 尺寸的永久性內(nèi)存模塊。美光則用 QuanX 品牌包裝 3D Xpoint 技術(shù),但從未以該品牌發(fā)售過任何產(chǎn)品,其第一個也是唯一一個基于 3D Xpoint 的實際產(chǎn)品是 X100 高端企業(yè)級 SSD。
美光公司首席商務(wù)管蘇米特 · 薩達納在接受路透社采訪時表示,很多客戶對 X100 并不滿意,因為他們必須重寫大部分軟件才能利用新型內(nèi)存,因此該款產(chǎn)品發(fā)售數(shù)量非常有限。
2018 年,英特爾與美光達成協(xié)議,計劃在 3D NAND 閃存領(lǐng)域分道揚鑣,然后在完成第二代 3D Xpoint 的開發(fā)后結(jié)束在 3D Xpoint 上的合作,各自開發(fā)基于 3D Xpoint 技術(shù)的第三代產(chǎn)品。
2019 年,美光購買了英特爾在 Lehi 工廠的股份,并成為該晶圓廠的唯一所有者,由于英特爾無法將其產(chǎn)線快速轉(zhuǎn)移到中國大連的 Fab 工廠,因此不得不與美光簽署晶圓代工協(xié)議在 Lehi 工廠生產(chǎn),但英特爾的 Optane 產(chǎn)品并不足以充分利用該工廠的產(chǎn)能,美光每年的非 GAAP 運營利潤要因此遭受超過 4 億美元的損失。
如今,美光認識到,將 3D Xpoint 存儲器進一步商業(yè)化是不值得,因此決定出售其 3D Xpoint 晶圓廠,計劃在 2021 年內(nèi)達成銷售協(xié)議。美光官方稱,美光現(xiàn)在已確定沒有足夠的市場證明將 3D Xpoint 大規(guī)模商業(yè)化以解決其客戶不斷發(fā)展的內(nèi)存和存儲需求所需的大量投資是合理的,另外,美光將保留與 3D Xpoint 相關(guān)的所有知識產(chǎn)權(quán),并于該工廠的多個潛在買家保持聯(lián)系。
去年,英特爾宣布將其 3D NAND 閃存部門出售給 SK 海力士,并保留其基于 3D Xpoint 的存儲產(chǎn)品。今年年初又推出新的 Optane 產(chǎn)品,英特爾作為目前唯一能夠研發(fā)且專注基于 3D Xpoint 產(chǎn)品的公司,很可能會接手該晶圓廠。
值得注意的是,美光出售其 Lehi 晶圓代工廠正值芯片缺貨嚴重的時期,因此即使需要買家花費大量精力進行改組,該晶圓廠也可能會快速售出。