明年4款iPhone有機(jī)會引入ToF 后置鏡頭打孔數(shù)有望增加

由于搭載后置鏡頭時(shí)差測距 (ToF)激光掃描儀 (LiDAR Scanner)的 iPhone 12 Pro 系列大受歡迎，市場消息稱明年 4 款 iPhone 新機(jī)有機(jī)會全面引入 ToF。

供應(yīng)鏈傳出，蘋果 2021 年的 4 款 iPhone 13(暫稱)機(jī)型，擬全面導(dǎo)入采用 D-ToF (Direct ToF)技術(shù)的 LiDAR Scanner，其面射型雷射 (VCSEL)元件持續(xù)由砷化鎵晶圓制造龍頭穩(wěn)懋半導(dǎo)體代工，惟美系 IDM 大廠 II-VI 也加入生產(chǎn)行列，整體 ToF 用 VCSEL 需求量有望看漲。

消息人士稱，2021 年蘋果 ToF LiDAR 所使用的 VCSEL 芯片，除了蘋果與美商 Lumentum 共同開發(fā)、穩(wěn)懋代工的產(chǎn)品外，ToF 用 VCSEL 部分也將加入 II-VI 作為第二供應(yīng)商。Lumentum 磊芯片來源仍為蘋果指定的英商 IQE，傳出 II-VI 將采用自家磊芯片。

此外，穩(wěn)懋正持續(xù)擴(kuò)大 ToF 專用的 VCSEL 檢測、量測設(shè)備采購，增幅約 2~3 成，加上機(jī)殼從業(yè)者也間接證實(shí)，iPhone 13 后置鏡頭打孔數(shù)有增加趨勢。

此外，報(bào)道指出，蘋果 iPhone 13 用 3D 感測裝置有較明顯變化。例如 iPhone 13 預(yù)計(jì)將縮小被稱為「劉?！沟慕Y(jié)構(gòu)光 3D 感測模塊體積。

IT之家了解到，行業(yè)原本預(yù)估蘋果將會精簡前置鏡頭中 1 顆 VCSEL 芯片，iPhone 上 Face ID 加上 ToF 鏡頭相關(guān) VCSEL 使用數(shù)，預(yù)計(jì)從今年的 3 顆減少為 2 顆。不過根據(jù)近期調(diào)查預(yù)計(jì)將仍維持 3 顆的用量。

供應(yīng)鏈從業(yè)者表示，不管蘋果 iPhone 13 是否全系列搭載 D-ToF，但 Android 陣營預(yù)計(jì)將仿效蘋果進(jìn)軍 D-ToF 技術(shù)應(yīng)用。

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