金百澤:研發(fā)了400G光模塊PCB關(guān)鍵工藝技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2023-06-08 05:56:27  |  來源:證券時(shí)報(bào)·e公司  


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證券時(shí)報(bào)e公司訊,金百澤在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司研發(fā)了400G光模塊PCB關(guān)鍵工藝技術(shù),該技術(shù)采用了適合高速信號傳輸?shù)牡蛽p耗介質(zhì)材料,對PCB電路結(jié)構(gòu)采用了多階HDI(高密度互聯(lián))疊層設(shè)計(jì)、多通道信號傳輸線并聯(lián)設(shè)計(jì),通過一系列的改良工藝技術(shù),將阻抗公差控制在±5%以內(nèi),并減少電路的表面粗糙度,減少信號傳輸損耗等,滿足高速光模塊對阻抗匹配控制的要求,實(shí)現(xiàn)400G高速信號傳輸。

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