英特爾公司周一表示,其工廠將開始生產(chǎn)高通公司的芯片,并公布了一份擴(kuò)大新代工業(yè)務(wù)的路線圖。
英特爾稱,公司將使用日后推出的20A 制程工藝來生產(chǎn)高通芯片,但沒有披露它將生產(chǎn)高通的哪款產(chǎn)品以及首批芯片的推出時(shí)間。英特爾 20A 工藝定于2024 年發(fā)布,它將推出新的晶體管架構(gòu) RibbonFET。除高通外,亞馬遜云計(jì)算服務(wù) AWS 也將與英特爾代工服務(wù)合作,使用英特爾的封裝解決方案,但英特爾并不直接為亞馬遜生產(chǎn)芯片。
英特爾還表示,公司預(yù)期將在 2025 年重新奪回芯片制造領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),并公布了未來四年將要推出的5 個(gè)制程工藝發(fā)展階段,包括 10 納米、7 納米、4 納米、3 納米以及 20A。
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