高通下一代旗艦SM8450樣片已送至廠商 預(yù)計(jì)將采用4nm制程工藝制造

高通驍龍 888 的下一代芯片 SM8450 已經(jīng)送至多家國內(nèi)手機(jī)廠商進(jìn)行測試。這顆芯片預(yù)計(jì)將采用 4nm 制程工藝制造，不過由于今年驍龍 888 的表現(xiàn)不佳，業(yè)內(nèi)并不看好這顆新產(chǎn)品。

目前在售的驍龍 888 SoC 使用三星 5nm EUV 制程工藝，采用 1+3+4 核心結(jié)構(gòu)，滿載時(shí)發(fā)熱較大。下一代芯片將由臺積電還是三星代工，目前尚不清楚。根據(jù)IT之家此前報(bào)道，SM8450 將集成高通驍龍 X65 5G 基帶，采用基于 Arm Cortex v9 技術(shù)的 Kryo 780 CPU 內(nèi)核。GPU 則使用 Adreno 730，另外還具備Spectra 680 ISP 圖像處理器。

這一平臺將在網(wǎng)絡(luò)連接、GPU 等方面進(jìn)一步提升，內(nèi)存方面還會支持四通道封裝 LPDDR5 RAM。只要能夠控制好發(fā)熱，那么這顆芯片還是值得用戶期待的。

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