芯片是今年電子、汽車領(lǐng)域的熱門話題,在芯片供應(yīng)緊張、芯片代工商產(chǎn)能緊張的情況下,各大芯片供應(yīng)商在確保獲得產(chǎn)能支持,芯片代工商則在尋求上游廠商充足的材料及零部件的供應(yīng)。
芯片代工商格羅方德,就已同晶圓廠商環(huán)球晶圓,簽署了 8 億美元的供應(yīng)協(xié)議。
格羅方德與環(huán)球晶圓簽署 8 億美元合作協(xié)議的消息,是兩家公司在官網(wǎng)上宣布的。
從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來看,環(huán)球晶圓將增加 12 英寸 SOI 晶圓的產(chǎn)量,擴(kuò)充他們?cè)诿芴K里州晶圓廠 8 英寸 SOI 晶圓的產(chǎn)能。
兩家公司官網(wǎng)的信息還顯示,環(huán)球晶圓在密蘇里州工廠所生產(chǎn)的 12 英寸 SOI 晶圓,將供應(yīng)格羅方德位于紐約州的 Fab 8 廠;密蘇里州工廠生產(chǎn)的 8 英寸晶圓,則將供應(yīng)格羅方德位于佛蒙特州 Fab 9 廠。
格羅方德與環(huán)球晶圓簽署的 8 億美元合作協(xié)議中,包括 2.1 億美元的資本支出,用于擴(kuò)充環(huán)球晶圓密蘇里州工廠的產(chǎn)能,這將增加超過 75 個(gè)新的工作崗位。
關(guān)鍵詞: 產(chǎn)能 格羅方德 環(huán)球晶圓 供應(yīng)協(xié)議