目前全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品需求強(qiáng)勁,汽車等部分領(lǐng)域的半導(dǎo)體零部件供應(yīng)已無法滿足需求,大眾、通用等眾多汽車廠商目前正面臨汽車芯片供應(yīng)不足的問題。
在半導(dǎo)體市場需求強(qiáng)勁、供不應(yīng)求的推動下,半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額,自然也就會相當(dāng)可觀。
半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額相當(dāng)可觀,已在相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)中得到了印證。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示,今年 1 月份,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額達(dá)到了 400 億美元。
從 SIA 公布的數(shù)據(jù)來看,今年 1 月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額,同比有大幅增長,同比增長率達(dá)到了 13.2%,環(huán)比也增長了約 1%。
SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 表示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額,在今年將開始強(qiáng)勁增長,全球半導(dǎo)體的產(chǎn)量正在提升,以滿足增加的市場需求,緩解汽車和其他行業(yè)芯片的持續(xù)短缺,預(yù)計 2021 年的銷售額將會增長。